[发明专利]一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器

说明书

本发明涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，IC芯片置于邮票孔焊盘电路板上端的中部，IC芯片与邮票孔焊盘电路板电连接；邮票孔焊盘电路板的上端对应IC芯片的两侧均设置有硅垫片；感应元置于两个硅垫片之间，感应元与邮票孔焊盘电路板电连接；支撑件置于邮票孔焊盘电路板的上端，支撑件与邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；支撑件呈环状结构，支撑件环绕硅垫片；金属管帽置于支撑件的上端，并与支撑件密封连接。相对现有技术，本发明结构简单可靠，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。

技术领域

本发明涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器。

背景技术

现有技术，采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号的热释电传感器，其存在以下不足：

1、通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；2、当前产品内置垫片，尺寸大；3、客户需要手工插件焊接，人工高；4、当前表贴热释电传感器不容易手工焊接和信号容易干扰。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种结构简单、降低焊接难度，降低信号干扰的邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，所述IC芯片置于所述邮票孔焊盘电路板上端的中部，所述IC芯片与所述邮票孔焊盘电路板电连接；所述邮票孔焊盘电路板的上端对应所述IC芯片的两侧均设置有硅垫片，两个所述硅垫片均与所述邮票孔焊盘电路板的上端面固定连接；所述感应元置于两个所述硅垫片之间，所述感应元与所述邮票孔焊盘电路板电连接；

所述支撑件置于所述邮票孔焊盘电路板的上端，所述支撑件与所述邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；所述支撑件呈环状结构，所述支撑件环绕所述硅垫片；所述金属管帽置于所述支撑件的上端，并与所述支撑件密封连接。

本发明的有益效果是：结构简单可靠，邮票孔焊盘电路板技术成熟；金属管帽与支撑件密封连接，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述金属管帽上设置有滤光片，所述滤光片与所述金属管帽固定连接；所述滤光片对应处于所述感应元的上方。

采用上述进一步方案的有益效果是：滤光片能使特定波长的红外辐射选择性地通过，便于感应元进行感应，提升感应精度。

进一步，所述支撑件的下端设置有限位块，所述限位块与所述支撑件固定连接；所述邮票孔焊盘电路板对应所述限位块处设置有穿孔，所述限位块伸入所述穿孔内。

采用上述进一步方案的有益效果是：限位块伸入穿孔内，通过限位块能使支撑件和邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接，便于金属管帽与支撑件密封连接。

进一步，所述支撑件的边缘设置有环形槽体，所述金属管帽的下部伸入所述环形槽体内，所述金属管帽的下部通过环氧胶与所述环形槽体的底部密封连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过金属管帽的下部通过环氧胶与环形槽体的底部密封连接，便于金属管帽与支撑件密封连接；能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。

进一步，所述邮票孔焊盘电路板的上端部设置有电源负极，所述电源负极覆盖邮票孔焊盘电路板上端面的面积大于所述邮票孔焊盘电路板的上端面积的三分之二。

采用上述进一步方案的有益效果是：电源负极所占邮票孔焊盘电路板上端面的面积比例大，有效避免外围信号的干扰。