[发明专利]一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体，且存装块上等间距平行设置若干个存纳槽，保证该机构能够同时存纳多个半导体进行挪运、装放，提高了工作效率以及该机构的容纳量，且通过抓接台上的夹爪一夹取存装块转动进行挪运至旋座上，并通过液压泵一带动旋座向下移动将半导体进行存放，通过距离传感器检测存装块与夹运座的间距，并通过夹运座将存装块装纳入存放槽中，保证该机构工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。

主权项

1.一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于：包括载装柜(1)、两个撑台(2)、挪装架(3)、抓接台(4)和旋座(5)，所述载装柜(1)为中空U形结构，且所述载装柜(1)两端均设置有挪装架(3)，所述挪装架(3)上方设置有抓接台(4)，且所述载装柜(1)上方设置有两个旋座(5)；两个所述挪装架(3)两侧均设置有传动带(6)，所述传动带(6)上并排摆放有若干个存装块(7)；其中，若干个所述存装块(7)上均等间距平行设置若干个存纳槽(8)，且若干个所述存装块(7)上方两端均设置有凸板(9)；所述抓接台(4)上设置有电机一(10)，且所述电机一(10)上方转动连接有旋板(11)，所述旋板(11)一端下方设置有两个夹爪一(12)，且所述抓接台(4)底部两端均设置有中空的滚框(14)，所述滚框(14)上套设有两个电机二(13)；其中，所述电机二(13)底部套设有齿轮(16)，且所述电机二(13)通过齿轮(16)连接到滚框(14)中；所述旋座(5)中部下方设置有电机三(17)，且所述旋座(5)上等弧度设置四个托放台(18)，所述托放台(18)下方设置有转轮一(19)；所述载装柜(1)内部中间纵向设置有液压泵一(20)，且所述液压泵一(20)内部上方贯穿设置有液压柱(21)，所述液压柱(21)顶部垂直设置有撑托盘(22)，所述旋座(5)放置在撑托盘(22)上，所述液压泵一(20)两侧均纵向设置有折叠载盘(23)，且所述载装柜(1)两端均纵向设置有支板(24)，所述支板(24)上等间距设置若干个套槽(25)，所述套槽(25)内部套设有夹运座(26)；其中，所述折叠载盘(23)上等间距平行设置若干个装框(30)，且若干个所述装框(30)两两之间均设置有翻轴(29)，所述翻轴(29)通过支杆(28)与装框(30)连接，且所述折叠载盘(23)底部中间处纵向设置有液压泵二(27)，所述液压泵二(27)通过液压柱(21)与翻轴(29)连接；其中，若干个所述装框(30)两端均等间距设置若干个中空的存放槽(31)；若干个所述电机四(32)两端均设置有转轮二(33)，且若干个所述电机四(32)一端侧壁设置有两个夹爪二(34)。