[发明专利]一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体，且存装块上等间距平行设置若干个存纳槽，保证该机构能够同时存纳多个半导体进行挪运、装放，提高了工作效率以及该机构的容纳量，且通过抓接台上的夹爪一夹取存装块转动进行挪运至旋座上，并通过液压泵一带动旋座向下移动将半导体进行存放，通过距离传感器检测存装块与夹运座的间距，并通过夹运座将存装块装纳入存放槽中，保证该机构工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。

技术领域

本发明涉及一种挪运机构，具体为一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法，属于挪运机构应用技术领域。

背景技术

半导体在加工生产时，需要封装设备对半导体进行封装，在封装完成后，需要挪运机构将半导体挪运、转移并存放，方便半导体后期取出、包装使用，且保证半导体在被加工后，不会受到擦碰损坏。

现有的半导体封装设备用挪运机构在使用时仍然存在着许多不足之处，现有的半导体封装设备用挪运机构在使用时费时费力，工作的自动化程度低，且对半导体挪运装纳工作的效率低，且对半导体的装放容纳量低，且挪运机构使用的灵活性差，调节不便。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决现有的半导体封装设备用挪运机构在使用时费时费力，工作的自动化程度低，且对半导体挪运装纳工作的效率低，且对半导体的装放容纳量低，且挪运机构使用的灵活性差，调节不便的问题，而提出一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台，且所述载装柜上方设置有两个旋座；

两个所述挪装架两侧均设置有传动带，所述传动带上并排摆放有若干个存装块；

其中，若干个所述存装块上均等间距平行设置若干个存纳槽，且若干个所述存装块上方两端均设置有凸板；

所述抓接台上设置有电机一，且所述电机一上方转动连接有旋板，所述旋板一端下方设置有两个夹爪一，且所述抓接台底部两端均设置有中空的滚框，所述滚框上套设有两个电机二；

其中，所述电机二底部套设有齿轮，且所述电机二通过齿轮连接到滚框中，滚框中的若干个滚齿配合齿轮进行滚动，保证夹爪一前后移动调节更加平稳，夹爪一与凸板的夹接位置更精准；

所述旋座中部下方设置有电机三，且所述旋座上等弧度设置四个托放台，所述托放台下方设置有转轮一；

所述载装柜内部中间纵向设置有液压泵一，且所述液压泵一内部上方贯穿设置有液压柱，所述液压柱顶部垂直设置有撑托盘，所述旋座放置在撑托盘上，所述液压泵一两侧均纵向设置有折叠载盘，且所述载装柜两端均纵向设置有支板，所述支板上等间距设置若干个套槽，所述套槽内部套设有夹运座；

其中，所述折叠载盘上等间距平行设置若干个装框，且若干个所述装框两两之间均设置有翻轴，所述翻轴通过支杆与装框连接，且所述折叠载盘底部中间处纵向设置有液压泵二，所述液压泵二通过液压柱与翻轴连接；

其中，若干个所述装框两端均等间距设置若干个中空的存放槽；

若干个所述电机四两端均设置有转轮二，且若干个所述电机四一端侧壁设置有两个夹爪二。

本发明的进一步技术改进在于：所述传动带两端均设置有电机，且电机通过传动带与若干个存装块均呈活动连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述滚框内部两端侧壁均设置有与齿轮相匹配的滚齿，且电机二通过齿轮在滚框中与电机一和夹爪一均呈活动连接。