[发明专利]固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板在审
| 申请号： | 201910241900.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110320751A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 滝井庸二;北村太郎;依田健志;冈安克起;伊藤信人 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供：即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物；由该组合物形成的干膜；它们的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；和，(D)无机填料，作为(C)环氧树脂，含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂，作为(D)无机填料，含有球状二氧化硅和硫酸钡，球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1：(0.5～5)。 | ||
| 搜索关键词： | 固化物 环氧树脂 固化性树脂组合物 球状二氧化硅 组合物形成 干膜 印刷电路板 无机填料 硫酸钡 光聚合引发剂 高温高湿 冷热循环 联苯骨架 印刷电路 半固体 常温下 体积比 分辨率 树脂 填充 羧基 | ||
【主权项】：
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；和，(D)无机填料，作为所述(C)环氧树脂，含有：具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂，作为所述(D)无机填料，含有球状二氧化硅和硫酸钡，所述球状二氧化硅与所述硫酸钡的配混比例以体积比计为1：(0.5～5)。
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