[发明专利]固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板

说明书

本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供：即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物；由该组合物形成的干膜；它们的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；和，(D)无机填料，作为(C)环氧树脂，含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂，作为(D)无机填料，含有球状二氧化硅和硫酸钡，球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1：(0.5～5)。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。

背景技术

以往，作为通过曝光、显影形成印刷电路板中的阻焊层等永久覆膜的材料，使用有：能利用碱溶液显影的固化性树脂组合物。

另一方面，应对随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，半导体封装的小型化、多引脚化被实用化，量产化推进，最近，逐渐采用使用封装基板的BGA(球阵列封装)、CSP(芯片级封装)等半导体封装代替被称为QFP(方型扁平封装)、SOP(小外型封装)的半导体封装。

这样的封装基板中，更高密度地彼此接近地形成布线图案，因此，对于上述封装基板中使用的阻焊层等永久覆膜，逐渐要求优异的分辨率和作为电路保护覆膜的可靠性(压力锅测试(PCT)、冷热循环试验(TCT))。

作为抑制这样的封装基板用阻焊层的裂纹、剥离的发生的方法，广泛研究了如下方案：例如通过在固化性树脂组合物中填充无机填料，从而使阻焊层、与成为阻焊层的基底的布线基板的线热膨胀系数尽量一致。该无机填料中，特别是球状二氧化硅由于填充性优异、且热膨胀系数(CTE)低，因此，被广泛用于阻焊层的特性提高(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-81611

发明内容

发明要解决的问题

然而，如果在固化性树脂组合物中填充球状二氧化硅那样的无机填料，则存在对涂膜的光照射所产生的图案曝光中，球状二氧化硅妨碍光的透射，使涂膜深部的固化性树脂组合物的固化性降低，在之后的显影中，阻焊层的开口图案的涂膜底部过剩地溶解(所谓侧蚀(under cut))，导致细线图案的形成不良等分辨率恶化之类的问题。

另外，如果产生侧蚀，则还存在如下问题：与基底的接地面积减少，高温高湿耐性试验(PCT)、冷热循环耐性试验(TCT)中，也变得容易产生阻焊层的剥离。

与此相对，作为抑制侧蚀的手段，有：缩短显影时间、或降低显影液的温度的方法。然而，为了提高与阻焊层的密合性，通常对基底的铜电路进行表面处理，在上述表面处理层的影响下，通过调整显影条件而抑制侧蚀的手段中，存在有如下其他问题：产生在开口底部的铜电路上残留有球状二氧化硅之类的现象(所谓显影残渣)。

因此，本发明的目的在于，提供：即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物；由该组合物形成的干膜；它们的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

发明人等着眼于将深部固化性比球状二氧化硅还有效的硫酸钡组合使用，面对上述目的实现进行了深入研究。其结果发现：如果将球状二氧化硅与硫酸钡均衡性良好地组合使用并配混，则可以维持低CTE、且防止侧蚀。