[发明专利]包括堆叠管芯的半导体器件和测试该半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201910241680.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110858586A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 金亨民;姜东勋;宋明俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括：至少两个管芯，堆叠在底层的缓冲管芯上并且电耦合到底层的缓冲管芯，缓冲管芯包括位于其中的延迟控制电路。延迟控制电路被配置为：在测试模式操作期间，(i)接收并选择性地延迟用于测试至少两个管芯的测试输入，并且(ii)将测试输入和测试输入的延迟版本分别传送到至少两个管芯中的第一管芯和至少两个管芯中的第二管芯。至少两个管芯可以包括缓冲管芯上的N(N＞2)个管芯的竖直堆叠，并且延迟控制电路可以包括位于其中的定时控制电路，定时控制电路被配置为以分级方式向N个管芯中的每个管芯提供测试输入，使得使用测试输入的在N个管芯中的每个管芯内的相应测试模式的开始时间相对于彼此不同步。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 管芯 半导体器件 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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