[发明专利]摄像面板在审
| 申请号: | 201910240019.6 | 申请日: | 2019-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN110323235A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
| 发明(设计)人: | 森胁弘幸 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 不使闪烁光的检测精度降低地抑制制造成本并抑制水分向摄像面板的侵入。摄像面板(1)具备:有源矩阵基板(1a),其在各像素中具备光电转换元件;闪烁器(1b),其设置于有源矩阵基板的表面;防湿材料(212),其覆盖闪烁器整体;以及粘接层(211),其将防湿材料与闪烁器及有源矩阵基板之间粘接。有源矩阵基板具备:第1平坦化膜(108),其设置于像素区域和像素区域外侧,包括感光性树脂膜;以及第1无机膜(109),其至少在像素区域的外侧设置于第1平坦化膜与闪烁器之间,俯视时与闪烁器的整个区域重叠,并与第1平坦化膜接触。在第1无机膜上,俯视时与闪烁器重叠的区域的外侧的至少一部分区域被粘接层覆盖。 | ||
| 搜索关键词: | 闪烁器 源矩阵基板 平坦化膜 摄像面板 像素区域 防湿材料 无机膜 俯视 感光性树脂膜 光电转换元件 被粘接层 精度降低 外侧设置 整个区域 制造成本 闪烁光 粘接层 像素 粘接 覆盖 侵入 检测 | ||
【主权项】:
1.一种摄像面板,其特征在于,具备:有源矩阵基板,其具有包含多个像素的像素区域,在上述多个像素的每一个像素中具备光电转换元件;闪烁器,其设置于上述有源矩阵基板的表面,将X射线转换为闪烁光;防湿材料,其覆盖上述闪烁器的整体;以及粘接层,其将上述防湿材料与上述闪烁器及上述有源矩阵基板的表面之间粘接,上述有源矩阵基板具备:第1平坦化膜,其设置于上述像素区域和上述像素区域的外侧,包括感光性树脂膜;以及第1无机膜,其至少在上述像素区域的外侧设置于上述第1平坦化膜与上述闪烁器之间,俯视时与设置有上述闪烁器的整个区域重叠,并且与上述第1平坦化膜接触,在上述第1无机膜上,俯视时与上述闪烁器重叠的区域的外侧的至少一部分区域被上述粘接层覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





