[发明专利]车灯装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201910233847.7 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110630971B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李演优 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21V23/00;F21V23/06;F21K9/90;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种车灯装置和一种制造车灯装置的方法。所述车灯装置包括：壳体，其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分，所述第二基座部分包括位于比所述第一基座部分高的平面处的表面；光源模块基板，其位于所述第二基座部分上具有至少一个光源；驱动模块基板，其位于所述第一基座部分上具有至少一个驱动元件；支架，其与所述壳体的所述第一端部结合，所述支架覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板，并且具有暴露出所述至少一个光源的开口；以及至少一个连接端子，其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分延伸到所述第二基座部分，所述至少一个连接端子将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 车灯 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种车灯装置，包括：/n壳体，其包括位于所述壳体的第一端部中的第一基座部分和第二基座部分，所述第二基座部分包括位于比所述第一基座部分高的平面处的表面；/n光源模块基板，其位于所述第二基座部分上，至少一个光源位于所述光源模块基板上；/n驱动模块基板，其位于所述第一基座部分上，至少一个用于驱动所述光源的驱动元件位于所述驱动模块基板上；/n支架，其与所述壳体的所述第一端部结合，所述支架覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板，并且所述支架具有暴露出所述光源模块基板上的所述至少一个光源的开口；以及/n至少一个连接端子，其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分延伸到所述第二基座部分，所述至少一个连接端子将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。/n
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