[发明专利]车灯装置及其制造方法有效
申请号: | 201910233847.7 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN110630971B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 李演优 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21V23/00;F21V23/06;F21K9/90;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 车灯 装置 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种车灯装置和一种制造车灯装置的方法。所述车灯装置包括:壳体,其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分,所述第二基座部分包括位于比所述第一基座部分高的平面处的表面;光源模块基板,其位于所述第二基座部分上具有至少一个光源;驱动模块基板,其位于所述第一基座部分上具有至少一个驱动元件;支架,其与所述壳体的所述第一端部结合,所述支架覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板,并且具有暴露出所述至少一个光源的开口;以及至少一个连接端子,其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分延伸到所述第二基座部分,所述至少一个连接端子将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。
相关申请的交叉引用
于2018年5月31日在韩国知识产权局提交的题为“车灯装置及其制造方法”的韩国专利申请No.10-2018-002924在此以引用方式全文并入本文中。
技术领域
示例实施例涉及一种车灯装置以及制造车灯装置的方法。具体地,示例实施例涉及一种使用发光二极管(LED)的车灯装置以及制造车灯的方法。
背景技术
车灯包括在其中具有用于发光的光源单元的壳体和用于与壳体连接外部电源以向光源单元供电的连接器。这种车灯可用于商用车辆。
发明内容
根据示例实施例,一种车灯装置可以包括:壳体,其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分,所述第二基座部分从所述第一基座部分向上延伸,以位于比所述第一基座部分高的平面处;光源模块基板,其安装在所述第二基座部分上,其中,至少一个光源安装在所述光源模块基板上;驱动模块基板,其安装在所述第一基座部分上,其中,用于驱动光源的驱动元件安装在所述驱动模块基板上;支架,其与所述壳体的所述第一端部结合,以覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板,并且具有用于从所述光源发光的开口;以及至少一个连接端子,其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分和所述第二基座部分延伸,以将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。
根据示例实施例,一种车灯装置可以包括:壳体,其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分,所述第二基座部分从所述第一基座部分向上延伸,以位于比所述第一基座部分高的平面处;光源模块基板,其安装在所述第二基座部分上,其中,至少一个光源安装在所述光源模块基板上;驱动模块基板,其安装所述第一基座部分上,其中,用于驱动光源的驱动元件安装在所述驱动模块基板上;以及支架,其与所述壳体的所述第一端部结合,以覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板,具有用于从所述光源发光的开口,并且包括至少一个连接端子,其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分和所述第二基座部分延伸,以将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。
根据示例实施例,一种制造车灯装置的方法可以包括:形成在其第一端部中具有第一基座部分和第二基座部分的壳体,所述第二基座部分从所述第一基座部分向上延伸,以位于比所述第一基座部分高的平面处。驱动模块基板和光源模块基板可分别安装在所述第一基座部分和所述第二基座部分上。可以通过插入注塑成型将支架形成为具有连接端子,所述支架包括插入注塑成型在所述支架内表面上的连接端子。支架可与壳体的第一端部结合,以覆盖光源模块基板和驱动模块基板,使得通过连接端子将光源模块基板和驱动模块基板电连接。
附图说明
通过参照附图详细描述示例实施例,各个特征对于本领域技术人员将变得清楚,其中:
图1示出了根据示例实施例中的车灯装置的透视图。
图2示出了图1中的车灯装置的分解透视图。
图3示出了图1中的车灯装置的侧视图。
图4示出了图1中的车灯装置的底视图。
图5示出了沿图1中的A-A'线的截面图。
图6示出了图2中的灯组件的分解透视图。
图7示出了图6中的灯组件的平面图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910233847.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。