[发明专利]一种无电化腐蚀的钎焊膏、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201910222801.5 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN109834405B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 杨小荣 申请(专利权)人: 杨小荣
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/14
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 陆滢炎
地址: 419100 湖南省怀化市芷*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种无电化腐蚀的钎焊膏、制备方法及其应用,配方由以下重量百分比的各组分组成:钎焊粉70%‑90%,助焊膏10%‑30%,钎焊粉为含铅合金钎焊粉或者无铅合金钎焊粉;含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成:铅30%‑90%,铋9%‑69%,银1%‑10%;无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成:铟30%‑90%,铋9%‑69%,银1%‑10%,金属合金在焊接过程中与铝形成铅、铋、银、铝金属间化合物或者铟、铋、银、铝金属间化合物,此两种金属间化合物与铝之间的电极电位差极小,焊接后形成的焊点在空气中不会发生电化腐蚀,焊点强度就可以得到长时间保持,目前最低可以维持5年以上,大大提高了铝与铝以及异种金属焊接焊点的强度和使用寿命。
搜索关键词: 一种 电化 腐蚀 钎焊 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
1.一种无电化腐蚀的钎焊膏,其特征在于,由以下重量百分比的各组分组成:钎焊粉70%‑90%,助焊膏10%‑30%,所述钎焊粉为含铅合金钎焊粉或者无铅合金钎焊粉;其中,所述含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成:铅30%‑90%,铋9%‑69%,银1%‑10%;所述无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成:铟30%‑90%,铋9%‑69%,银1%‑10%。
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