[发明专利]一种无电化腐蚀的钎焊膏、制备方法及其应用

说明书

一种无电化腐蚀的钎焊膏、制备方法及其应用，配方由以下重量百分比的各组分组成：钎焊粉70％‑90％，助焊膏10％‑30％，钎焊粉为含铅合金钎焊粉或者无铅合金钎焊粉；含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铅30％‑90％，铋9％‑69％，银1％‑10％；无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铟30％‑90％，铋9％‑69％，银1％‑10％，金属合金在焊接过程中与铝形成铅、铋、银、铝金属间化合物或者铟、铋、银、铝金属间化合物，此两种金属间化合物与铝之间的电极电位差极小，焊接后形成的焊点在空气中不会发生电化腐蚀，焊点强度就可以得到长时间保持，目前最低可以维持5年以上，大大提高了铝与铝以及异种金属焊接焊点的强度和使用寿命。

技术领域

本发明涉及悍膏配方、制备方法及其应用技术，尤其涉及一种无电化腐蚀的钎焊膏、制备方法及其应用。

背景技术

铝焊接问题成为行业发展的一大困扰，其难点主要在于铝在空气中自然生成一层氧化铝薄膜(Al₂O₃)，这层薄膜会严重阻碍其焊接性能，在铝产品的生产领域，传统的做法是预先在铝表面电镀镍，再在镍与其他金属之间进行焊接。然而，电镀镍的过程中存在高能耗、高污染、高成本的问题。

现有的钎焊膏把铝-铜、铝-银、铝-铁、铝-锌、铝-不锈钢等异种金属焊接好以后，空气中的水与焊点组成腐蚀原电池，因铝的电极电位很低，从而导致异种金属之间的焊点发生电化腐蚀，在短时间内使得焊点强度大幅减弱或者脱落，这对于产品的使用寿命来说是致命缺陷，因此如何降低焊点的电极电位成为解决电化腐蚀的关键所在。

发明内容

本发明的目的之一在于，针对现有技术的不足，提供一种把铝铜、铝银、铝铁等异种金属焊接以后，焊点在空气中不会发生电化腐蚀，焊点强度可以得到保持的钎焊膏及其制备方法，大大拓展了铝的应用范围。

本发明的另外一个目的在于，提供上述无电化腐蚀的钎焊膏的制备方法，该制备方法简单高效，适合批量化生产。

本发明的又一目的在于，提供上述无电化腐蚀的钎焊膏的应用。

为有效解决上述问题，本发明采取的技术方案如下：

一种无电化腐蚀的钎焊膏，由以下重量百分比的各组分组成：

钎焊粉70％-90％，助焊膏10％-30％，所述钎焊粉为含铅合金钎焊粉或者无铅合金钎焊粉；

其中，所述含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铅30％-90％，铋9％-69％，银1％-10％；

所述无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铟30％-90％，铋9％-69％，银1％-10％。

具体地，所述助焊膏由以下质量百分比的组份组成：

三乙醇胺70％-95％；油酸酰胺4％-20％；三乙醇胺硼酸酯0.2％-10％。

优选地，所述含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铅34％-88％，铋8％-68％，银2％-8％。

优选地，所述含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铅62％，铋35％，银3％。

优选地，所述无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铟34％-88％，铋8％-68％，银2％-8％。

优选地，所述无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铟62％，铋35％，银3％。

优选地，所述助焊膏由以下质量百分比的组份组成：三乙醇胺77％-90％；油酸酰胺5％-15％；三乙醇胺硼酸酯0.2％-8％。

优选地，所述助焊膏由以下质量百分比的组份组成：三乙醇胺90％；油酸酰胺8％；三乙醇胺硼酸酯2％