[发明专利]一种介质隔离式温度传感器封装结构

摘要

本发明公开了一种介质隔离式温度传感器封装结构，包括位于第一安装板上用于为移动块的上下移动提供动力的第一气缸、位于模具板上方的第二气缸、位于第二气缸底端用于对模具板进行加热的加热块、位于第二气缸一端同于驱动第二气缸调整水位位置的第三气缸、位于支撑板底端用于驱动模具板移动的电机固定块的一端设置有第二气缸，位于固定块一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块固定连接，第一限位块的一端等间距设置有若干第一安装块，若干第一安装块的底端均设置有橡胶块，橡胶块上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔，进而能够同时安装多个喷胶管，使得多个喷胶管能够直接同时对模具板上的传感器进行加工，提高了封装效率。

主权项

1.一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，包括：支撑板(1)、位于支撑板(1)上表面用于限制模具板(4)移动路径的第一直线导轨(2)、与第一直线导轨(2)滑动连接用于移送模具板(4)的第一滑块(3)、位于第一安装板(5)上用于为移动块(9)的上下移动提供动力的第一气缸(8)、位于模具板(4)上方的第二气缸(14)、位于第二气缸(14)底端用于对模具板(4)进行加热的加热块(26)、位于第二气缸(14)一端同于驱动第二气缸(14)调整水位位置的第三气缸(19)、位于支撑板(1)底端用于驱动模具板(4)移动的电机(15)；支撑板(1)的上端以中心线通过螺栓对称安装有第一直线导轨(2)，第一直线导轨(2)上滑动连接有第一滑块(3)，且第一滑块(3)的上端卡扣连接有模具板(4)，模具板(4)的底端卡扣连接有移动机构，移动机构包括第二直线导轨(27)、第二滑块(28)、丝杠(29)、安装底座(30)、第五安装板(31)、挡板(32)、缓冲块(33)、压缩柱体(34)、第二限位块(35)、第二安装块(36)、转轮(37)和皮带(38)，第二直线导轨(27)通过螺栓与支撑板(1)固定连接，第二直线导轨(27)上滑动连接有第二滑块(28)，第二滑块(28)的上端通过螺纹孔活动安装有丝杠(29)，丝杠(29)的两端均通过轴承与安装底座(30)活动连接，安装底座(30)通过螺栓与支撑板(1)固定连接，丝杠(29)的一端贯穿安装底座(30)向外延伸，且丝杠(29)的一端通过通过键转动连接有转轮(37)，转轮(37)通过皮带(38)与传动轮活动连接，传动轮通过键与电机(15)的输出轴转动连接，电机(15)通过螺栓与支撑板(1)固定连接；第一安装板(5)的上端通过螺栓固定安装有第三气缸(19)，第三气缸(19)的顶端通过滑轨(20)滑动连接有活动块(18)，活动块(18)的一端通过螺栓固定安装有第三安装板(17)，第三安装板(17)的一端通过螺栓固定安装有固定块(16)，固定块(16)的一端设置有第二气缸(14)，第二气缸(14)的两端均设置有第一伸缩杆(13)，第一伸缩杆(13)均通过螺栓与第一限位块(12)固定连接，第一限位块(12)均通过螺栓与第二安装板(11)固定连接，位于固定块(16)一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块(16)固定连接，第一限位块(12)的一端等间距设置有若干第一安装块(21)，若干第一安装块(21)的底端均设置有橡胶块(22)，橡胶块(22)上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔。