[发明专利]一种介质隔离式温度传感器封装结构

说明书

本发明公开了一种介质隔离式温度传感器封装结构，包括位于第一安装板上用于为移动块的上下移动提供动力的第一气缸、位于模具板上方的第二气缸、位于第二气缸底端用于对模具板进行加热的加热块、位于第二气缸一端同于驱动第二气缸调整水位位置的第三气缸、位于支撑板底端用于驱动模具板移动的电机固定块的一端设置有第二气缸，位于固定块一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块固定连接，第一限位块的一端等间距设置有若干第一安装块，若干第一安装块的底端均设置有橡胶块，橡胶块上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔，进而能够同时安装多个喷胶管，使得多个喷胶管能够直接同时对模具板上的传感器进行加工，提高了封装效率。

技术领域

本发明涉及封装领域，具体为一种介质隔离式温度传感器封装结构，属于可传感器封装结构应用技术领域。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，介质隔离式温度传感器即为非接触式的一类，传感器的封装是传感器集成中最后的工序，封装的质量也决定着传感器的使用寿命。

现有技术中，传感器的封装装置结构大多较为复杂，造价成本较高，且其一次可封装的传感器数量有限，传感器在封装过程中大多为单工位封装，其封装的效率有待提高，现有的封装结构，其工作连续性不高，需要人工将传感器放入工作台内，待封装后再将传感器取出，效率较低，不利于推广使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介质隔离式温度传感器封装结构，以解决现有技术中，传感器的封装装置结构大多较为复杂，造价成本较高，且其一次可封装的传感器数量有限，传感器在封装过程中大多为单工位封装，其封装的效率有待提高，现有的封装结构，其工作连续性不高，需要人工将传感器放入工作台内，待封装后再将传感器取出，效率较低，不利于推广使用的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种介质隔离式温度传感器封装结构，包括：支撑板、位于支撑板上表面用于限制模具板移动路径的第一直线导轨、与第一直线导轨滑动连接用于移送模具板的第一滑块、位于第一安装板上用于为移动块的上下移动提供动力的第一气缸、位于模具板上方的第二气缸、位于第二气缸底端用于对模具板进行加热的加热块、位于第二气缸一端用于驱动第二气缸调整位置的第三气缸、位于支撑板底端用于驱动模具板移动的电机；

支撑板的上端以中心线通过螺栓对称安装有第一直线导轨，第一直线导轨上滑动连接有第一滑块，且第一滑块的上端卡扣连接有模具板，模具板的底端卡扣连接有移动机构，移动机构包括第二直线导轨、第二滑块、丝杠、安装底座、第五安装板、挡板、缓冲块、压缩柱体、第二限位块、第二安装块、转轮和皮带，第二直线导轨通过螺栓与支撑板固定连接，第二直线导轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块的上端通过螺纹孔活动安装有丝杠，丝杠的两端均通过轴承与安装底座活动连接，安装底座通过螺栓与支撑板固定连接，丝杠的一端贯穿安装底座向外延伸，且丝杠的一端通过键转动连接有转轮，转轮通过皮带与传动轮活动连接，传动轮通过键与电机的输出轴转动连接，电机通过螺栓与支撑板固定连接；

第一安装板的上端通过螺栓固定安装有第三气缸，第三气缸的顶端通过滑轨滑动连接有活动块，活动块的一端通过螺栓固定安装有第三安装板，第三安装板的一端通过螺栓固定安装有固定块，固定块的一端设置有第二气缸，第二气缸的两端均设置有第一伸缩杆，第一伸缩杆均通过螺栓与第一限位块固定连接，第一限位块均通过螺栓与第二安装板固定连接，位于固定块一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块固定连接，第一限位块的一端等间距设置有若干第一安装块，若干第一安装块的底端均设置有橡胶块，橡胶块上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔，第二滑块的顶端通过螺栓固定安装有第五安装板，第二安装块通过螺栓与第五安装板固定连接，第二安装块的顶端与模具板的底端卡扣连接，模具板上等间距设置有若干模具孔，若干模具孔的孔径与传感器的孔径相适配，第一安装板的底端通过隔离块与支撑板固定连接。