[发明专利]基板处理装置及其排气方法有效
| 申请号： | 201910216102.X | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110299307B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 芝康裕;刘氷汐 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置及其排气方法。本发明是具备烘烤单元且对基板进行覆膜形成处理的基板处理装置，该烘烤单元对涂布有当加热时会产生升华物的处理液的基板进行加热而在基板面烧结覆膜，所述装置包括以下的要素。所述要素为：第1烘烤组；第2烘烤组；第1排气管，构成来自所述第1烘烤组的排出气体的排气流路，且其端部与对排出气体进行处理的排出气体处理部连通连接；第2排气管，构成来自所述第2烘烤组的排出气体的排气流路；及合流部，设置在所述第1排气管的中途位置，且连通连接有所述第2排气管的下游侧。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 及其 排气 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其具备烘烤单元且对基板进行覆膜形成处理，该烘烤单元对涂布有当加热时会产生升华物的处理液的基板进行加热而在基板面烧结覆膜，所述装置包括以下的要素：第1烘烤组，具备多个所述烘烤单元而构成；第2烘烤组，具备多个所述烘烤单元而构成；第1排气管，构成来自所述第1烘烤组的排出气体的排气流路，且其端部与对排出气体进行处理的排出气体处理部连通连接；第2排气管，构成来自所述第2烘烤组的排出气体的排气流路；及合流部，设置在所述第1排气管的中途位置，且与所述第2排气管的下游侧连通连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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