[发明专利]一种抗氧化的线路板制作方法在审
| 申请号： | 201910207826.8 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109819600A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘云生 | 申请（专利权）人： | 广德众泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 蒯建伟 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种抗氧化的线路板制作方法，所述线路板包括从下到上依次设置的PCB基板、第一绝缘层、印刷线路层和第二绝缘层，所述第二绝缘层内设置有散热孔，所述印刷线路层的表面喷有锡层，所述印刷线路之间设置有小导通孔，所述印刷线路端部设置有大导通孔，所述印刷线路一侧设置有微型风扇且微型风扇位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内，所述制备方法如下：步骤1：PCB基板的沉铜前处理；步骤2：对所述印刷线路板进行全板镀铜处理；步骤3：在所述第一绝缘层设置有环氧树脂层；步骤4：在所述第二绝缘层上覆盖上抗氧化材料。本发明在第二绝缘层的表面上覆盖有抗性强的抗氧化层，能够有效防止线路板表层被划伤，能够显著降低发生氧化、生锈的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 印刷线路 线路板制作 印刷线路层 微型风扇 线路板 导通孔 抗氧化 环氧树脂层 抗氧化材料 印刷线路板 抗氧化层 全板镀铜 依次设置 抗性强 前处理 散热孔 生锈 沉铜 覆盖 划伤 锡层 制备 | ||
【主权项】：
1.一种抗氧化的线路板制作方法，所述线路板包括从下到上依次设置的PCB基板、第一绝缘层、印刷线路层和第二绝缘层，其特征在于：所述第二绝缘层内设置有散热孔，所述印刷线路层的表面喷有锡层，所述印刷线路之间设置有小导通孔，所述印刷线路端部设置有大导通孔，所述印刷线路一侧设置有微型风扇且微型风扇位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内，所述制备方法如下：步骤1：PCB基板的沉铜前处理；步骤2：对所述印刷线路板进行全板镀铜处理；步骤3：在所述第一绝缘层设置有环氧树脂层；步骤4：在所述第二绝缘层上覆盖上抗氧化材料。
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