[发明专利]一种抗氧化的线路板制作方法

说明书

一种抗氧化的线路板制作方法，所述线路板包括从下到上依次设置的PCB基板、第一绝缘层、印刷线路层和第二绝缘层，所述第二绝缘层内设置有散热孔，所述印刷线路层的表面喷有锡层，所述印刷线路之间设置有小导通孔，所述印刷线路端部设置有大导通孔，所述印刷线路一侧设置有微型风扇且微型风扇位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内，所述制备方法如下：步骤1：PCB基板的沉铜前处理；步骤2：对所述印刷线路板进行全板镀铜处理；步骤3：在所述第一绝缘层设置有环氧树脂层；步骤4：在所述第二绝缘层上覆盖上抗氧化材料。本发明在第二绝缘层的表面上覆盖有抗性强的抗氧化层，能够有效防止线路板表层被划伤，能够显著降低发生氧化、生锈的机率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种抗氧化的线路板制作方法。

背景技术

抗氧化性，是指金属材料在高温时抵抗氧化性气氛腐蚀作用的能力称为抗氧化性，在工业的很多领域，都需要尽可能延长金属的寿命，因此就要增强金属的抗氧化性，但是对材料整体加工比较费时费力，因此常常在金属表面进行抗氧化处理或者涂抗氧化材料。目前的抗氧化材料常常存在寿命短，失效快，容易脱落的问题。

PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电器连接的提供者，使用电路板能大大减小布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，而现有的PCB板抗氧化性能较差，且散热能力差，使用不便，为此，我们提出一种抗氧化性能高的PCB板。

发明内容

本发明的目的是提供一种抗氧化的线路板制作方法，解决线路板容易氧化的问题。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种抗氧化的线路板制作方法，所述线路板包括从下到上依次设置的PCB基板、第一绝缘层、印刷线路层和第二绝缘层，其特征在于：所述第二绝缘层内设置有散热孔，所述印刷线路层的表面喷有锡层，所述印刷线路之间设置有小导通孔，所述印刷线路端部设置有大导通孔，所述印刷线路一侧设置有微型风扇且微型风扇位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内，所述制备方法如下：步骤1：PCB基板的沉铜前处理；步骤2：对所述印刷线路板进行全板镀铜处理；步骤3：在所述第一绝缘层设置有环氧树脂层；步骤4：在所述第二绝缘层上覆盖上抗氧化材料。

本发明的进一步改进在于：所述步骤1中的沉铜前处理具体操作流程：依次用溢流水和焦磷酸钾水溶液清洗PCB基板，所述PCB基板是经过沉铜处理的板件。

本发明的进一步改进在于：所述焦磷酸钾水溶液的浓度为29~35g/L

本发明的进一步改进在于：所述步骤4中的的抗氧化材料的制作方法如下：

第一步：木质素 5~7 份和氢呋喃4~6份混合后进行纯化处理；第二步：陶瓷粉末5~9份、硅藻土9~11 份和多酚7~9份混合后，在反应釜反应1.5小时 ，温度250~270摄氏度，压力150~190Mpa，真空度 120~200Mpa，反应后冷却；第三步、树脂12~18份、甲醇22~25份、第一步和第二得到的物质混合加热200 摄氏熔化，然后进行精整处理，冷却后得到抗氧化材料。

有益效果：

使用本材料制作出来的线路板的质量好，寿命长，不易失效和脱落，并且配方简单，能很好的保护金属不易被氧化，延长线路板的使用寿命。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步的介绍和说明