[发明专利]用于将薄导体片连接到厚导体片的连接组件有效
| 申请号： | 201910202010.6 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN110299622B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | T-S.唐 | 申请（专利权）人： | 泰连德国有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48;H01R4/62;H01R12/59;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈茜 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组件(1)，用于将至少一个薄导体片(5)电连接至厚导体片(3)，特别是用于电池管理系统。为了改善导电件(3，5)之间的电气和机械连接，且为了提供便于片(3，5)之间的连接的方法，根据本发明的意图，厚导体片(3)包括具有内部壁(23)的至少一个插座(15)，薄导体片(5)包括用于插入插座(15)中的至少一个凸起(19)，该组件(1)还包括压配合元件(11)，其适于在凸起(19)布置在压配合元件(11)和厚导体片(3)之间的插座(15)中的情况下插入插座(15)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导体 接到 连接 组件 | ||
【主权项】：
1.一种连接组件(1)，用于将至少一个薄导体片(5)电连接到厚导体片(3)，特别是用于电池管理系统，所述厚导体片(3)包括具有内部壁的至少一个插座(15)，所述薄导体片(5)包括用于插入所述插座(15)中的至少一个凸起(19)，所述组件(1)还包括压配合元件(11)，所述压配合元件适于在所述凸起(19)布置在所述压配合元件(11)和所述厚导体片(3)之间的插座(15)中的情况下插入所述插座(15)中。
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