[发明专利]用于将薄导体片连接到厚导体片的连接组件

说明书

本发明涉及一种组件(1)，用于将至少一个薄导体片(5)电连接至厚导体片(3)，特别是用于电池管理系统。为了改善导电件(3，5)之间的电气和机械连接，且为了提供便于片(3，5)之间的连接的方法，根据本发明的意图，厚导体片(3)包括具有内部壁(23)的至少一个插座(15)，薄导体片(5)包括用于插入插座(15)中的至少一个凸起(19)，该组件(1)还包括压配合元件(11)，其适于在凸起(19)布置在压配合元件(11)和厚导体片(3)之间的插座(15)中的情况下插入插座(15)中。

技术领域

本发明涉及一种连接组件，用于将至少一个薄导体片电连接至厚导体片，特别是用于电池管理系统。本发明还涉及一种用于将至少一个薄导体片与至少一个厚导体片连接的方法。

背景技术

将薄导体片与厚导体片连接可能是一项具有挑战性的任务。提供这种连接的已知方式，例如通过螺纹接头的方式，具有薄导体片可能被所述螺钉损坏的风险。此外，连接的可靠性可能不足。其他方法，例如锡焊或焊接，存在高温可能熔化并损坏薄导体片的风险。最后，如果导体由不同的材料制成，例如铝和铜，则进一步增加了在导体之间形成可靠电连接的难度。

因此，本发明的目的是提供一种如上所述的连接组件和方法，其在至少一个薄导体片和至少一个厚导体片之间提供安全可靠的电连接。

发明内容

对于该组件，通过以下方式实现该目的：厚导体片包括具有内部壁的至少一个插座，薄导体片包括用于插入到插座中的至少一个凸起，该组件还包括适于插入到插座中的压配合元件，至少在组装状态下，凸起布置在压配合元件和厚导体片之间的插座中。

对于开篇所述的方法，通过以下方式实现其目的：至少一个薄导体片的至少一个凸起插入厚导体片的至少一个插座中，且其中至少一个压配合元件插入到插座中，将至少一个凸起压靠插座的内壁。

根据本发明的解决方案解决了上述问题中的至少一个。通过将薄导体片压靠厚导体片，提供了两个导体片之间的可靠的电连接。该解决方案还可以在导体片之间提供可靠的机械连接。然而，重点在于电连接。此外，可以省略诸如螺钉连接、锡焊或焊接的方法，从而降低损坏薄导体片的风险并增加连接的可靠性。最后，本发明允许快速且成本有效连接的组装。

至少一个压配合元件特别可以产生指向厚导体片的径向力，特别是抵靠插座的内壁。因此，径向力从与压配合元件的插入方向平行的方向径向地指向插座中。在组装状态下，薄导体片的凸起通过压配合元件提供的压配合连接而保持在位。

如果两个导体片由不同材料制成，则本发明特别有益。特别地，导体片之一可以由铝或主要包含铝的合金制成，而另一个导体片可以由铜或主要包含铜的合金制成。至少一个薄导体片特别可以是薄膜或箔导体，而厚导体片可以是块状物，例如板或金属片。

在下文中，描述了本发明的进一步改进。根据在特定应用中是否需要特定改进的特定优点，可以彼此独立地组合附加的改进。应该注意的是，根据本发明的方法可以特别地进行，以便形成根据本发明的连接组件。因此，关于连接组件描述的改进和细节也适用于该方法，反之亦然。

根据连接组件的第一有利实施例，至少一个压配合元件可具有整体圆形的截面。截面是指与凸起和/或压配合元件的插入方向垂直的截面。使压配合元件具有整体圆形的截面防止了在插入插座之前对准压配合元件的需要，至少是相对于围绕垂直于插入方向的轴线的旋转对准。作为圆形截面的替代，压配合元件可以具有任何其他形状，例如多边形或椭圆形。

至少一个压配合元件优选地具有圆盘的整体形状。盘状，即，扁平形状，其中盘的厚度小于其直径，首先节省材料，其次可以产生在组装状态下大部分插入到插座中的压配合元件。盘状，特别是与杆状或螺栓状相反，防止压配合元件的大部分在组装状态下从插座中凸出。这可以降低连接组件损坏的风险。压配合元件也可以具有丸(pill)状，例如具有两个相对设置的凸形部位的盘。

压配合元件可具有沿插入方向测量的厚度，其优选为厚导体片厚度的一倍至两倍。然而，更小或更大的厚度也是可能的。