[发明专利]一种半导体晶棒处理设备

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架、底板、支杆、驱动机构、第一收集箱、第二机架、第一安装板、第一弹性件、第二弹性件、固定块、挡板、第一套体、第二套体、第三套体、移动板、第一外齿轮、第二外齿轮、第一套筒、圆形切片、第二收集箱、研磨机构、气缸、按压机构和打磨机构；底板顶部依次固接有第一机架、支杆、驱动机构、打磨机构和第二机架。本发明达到了操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的效果。

主权项

1.一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架(1)、底板(2)、第一收集箱(5)、第二机架(6)和第二收集箱(23)，其特征在于，还包括有支杆(3)、驱动机构(4)、第一安装板(7)、第一弹性件(8)、第二弹性件(9)、固定块(10)、挡板(12)、第一套体(13)、第二套体(14)、第三套体(15)、移动板(16)、第一外齿轮(19)、第二外齿轮(20)、第一套筒(21)、圆形切片(22)、研磨机构(24)、气缸(25)、按压机构(26)和打磨机构(27)；底板(2)顶部依次固接有第一机架(1)、支杆(3)、驱动机构(4)、打磨机构(27)和第二机架(6)，第一机架(1)顶部固接有第一安装板(7)，第一安装板(7)顶部固接有气缸(25)和固定块(10)，且气缸(25)靠近第一机架(1)；气缸(25)的输出端上固接有移动板(16)，移动板(16)远离气缸(25)的一侧从上至下依次固接有第三套体(15)、第二套体(14)和第一弹性件(8)；第三套体(15)底部与第二套体(14)顶部均沿圆周方向开有第一滑槽(18)，第一套筒(21)通过第一滑槽(18)与第三套体(15)、第二套体(14)滑动连接；第一套筒(21)外围固接有第一外齿轮(19)和第二外齿轮(20)，且第一外齿轮(19)位于第二外齿轮(20)的上方；第一弹性件(8)端部固接有挡板(12)，挡板(12)远离第一弹性件(8)的一侧固接有第一套体(13)，第一套体(13)、第二套体(14)、第一套筒(21)和第三套体(15)均位于同一竖直线上；第一套体(13)远离第一弹性件(8)的一侧固接有第二弹性件(9)，第二弹性件(9)端部与固定块(10)固接；第一安装板(7)上靠近固定块(10)的一侧沿竖直方向开有通孔(11)；支杆(3)顶部固接有第二收集箱(23)，第二收集箱(23)顶部与第一安装板(7)底部接触，且第二收集箱(23)位于通孔(11)的正下方；第二收集箱(23)内固接有研磨机构(24)，且研磨机构(24)的输入端伸出第二收集箱(23)内；驱动机构(4)的一输出端与研磨机构(24)的输入端啮合，驱动机构(4)的另一输出端上固接有圆形切片(22)；打磨机构(27)的一输入端与驱动机构(4)的一输出端啮合，打磨机构(27)两输入端之间的底板(2)顶部上放置有第一收集箱(5)，且第一收集箱(5)位于打磨机构(27)输出端的正下方；第二机架(6)一侧上部固接有按压机构(26)，按压机构(26)位于打磨机构(27)的上方。