[发明专利]一种半导体晶棒处理设备

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架、底板、支杆、驱动机构、第一收集箱、第二机架、第一安装板、第一弹性件、第二弹性件、固定块、挡板、第一套体、第二套体、第三套体、移动板、第一外齿轮、第二外齿轮、第一套筒、圆形切片、第二收集箱、研磨机构、气缸、按压机构和打磨机构；底板顶部依次固接有第一机架、支杆、驱动机构、打磨机构和第二机架。本发明达到了操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒处理设备。

背景技术

将多晶硅料加入到石英坩埚内，经过加热使其为熔融状态，接着使用多重提拉法将其制成单晶硅棒。在提拉单晶硅棒时，单晶硅棒底部会有尖头，而且提拉出来的单晶硅棒上下直径不同，因此需要将其进行处理。现有技术是将单晶硅棒的尖头先切掉，然后再拿取进行打磨，使其上下的直径相同，而且最后还要将切掉的单晶硅棒的尖头进行收集再磨碎，因此使其操作繁琐，浪费时间。和浪费动力。

综上，目前需要研发一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备，来克服现有技术中操作复杂、浪费工作时间和浪费动力的缺点。

发明内容

本发明为了克服现有技术中操作复杂、浪费工作时间和浪费动力的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备。

本发明由以下具体技术手段所达成：

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架、底板、支杆、驱动机构、第一收集箱、第二机架、第一安装板、第一弹性件、第二弹性件、固定块、挡板、第一套体、第二套体、第三套体、移动板、第一外齿轮、第二外齿轮、第一套筒、圆形切片、第二收集箱、研磨机构、气缸、按压机构和打磨机构；底板顶部依次固接有第一机架、支杆、驱动机构、打磨机构和第二机架，第一机架顶部固接有第一安装板，第一安装板顶部固接有气缸和固定块，且气缸靠近第一机架；气缸的输出端上固接有移动板，移动板远离气缸的一侧从上至下依次固接有第三套体、第二套体和第一弹性件；第三套体底部与第二套体顶部均沿圆周方向开有第一滑槽，第一套筒通过第一滑槽与第三套体、第二套体滑动连接；第一套筒外围固接有第一外齿轮和第二外齿轮，且第一外齿轮位于第二外齿轮的上方；第一弹性件端部固接有挡板，挡板远离第一弹性件的一侧固接有第一套体，第一套体、第二套体、第一套筒和第三套体均位于同一竖直线上；第一套体远离第一弹性件的一侧固接有第二弹性件，第二弹性件端部与固定块固接；第一安装板上靠近固定块的一侧沿竖直方向开有通孔；支杆顶部固接有第二收集箱，第二收集箱顶部与第一安装板底部接触，且第二收集箱位于通孔的正下方；第二收集箱内固接有研磨机构，且研磨机构的输入端伸出第二收集箱外；驱动机构的一输出端与研磨机构的输入端啮合，驱动机构的另一输出端上固接有圆形切片；打磨机构的一输入端与驱动机构的一输出端啮合，打磨机构两输入端之间的底板顶部上放置有第一收集箱，且第一收集箱位于打磨机构输出端的正下方；第二机架一侧上部固接有按压机构，按压机构位于打磨机构的上方；

驱动机构包括有电机、第一转轴、第一锥齿轮和第一齿轮；电机固接于底板顶部，电机的输出端上固接有第一转轴，第一转轴顶部与圆形切片固接；第一转轴上固接有第一齿轮和第一锥齿轮，且第一齿轮位于第一锥齿轮的上方；第一齿轮与打磨机构的输入端啮合，第一锥齿轮与驱动机构的输出端啮合；

研磨机构包括有第一轴承座、第二轴承座、第二转轴、第二锥齿轮、研磨辊和研磨板；第二收集箱内底部固接有研磨板，研磨板上开有凹槽；第二收集箱两侧下部分别固接有第一轴承座和第二轴承座，且第二轴承座靠近驱动机构；第二转轴与第一轴承座、第二轴承座枢接，且贯穿第二轴承座固接有第二锥齿轮；第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合；第二转轴固接有研磨辊，研磨辊位于第二收集箱内，且位于凹槽的正上方；