[发明专利]一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910196379.0 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN109822256B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 李玉龙;王志良;李越;王文琴;李学文 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 代理人: 刘爱芳
地址: 330000 江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及合金材料技术领域,具体的说,是一种低熔点In‑Sn‑Bi合金钎料,及其制备方法。一种低熔点In‑Sn‑Bi合金钎料,该合金钎料按照重量份表示,包括如下组分:In 48‑51.5份、Sn 44‑47.5份、Bi 4‑6份。本发明所述的In‑Sn‑Bi合金钎料的熔点为96.8‑100.5摄氏度,相比In‑Sn共晶钎料合金熔点低近20摄氏度,In含量降低使成本降低,添加Bi元素提升了合金的润湿铺展能力,并且钎料中的Bi元素与In元素反应生成BiIn IMC,BiIn IMC的存在使其他IMC(In3Sn和In0.2Sn0.8)的在富In和富Sn相的界面处生长受到抑制,这使In‑Sn‑Bi焊料的微观结构更精细。
搜索关键词: 一种 熔点 in sn bi 合金 料及 制备 方法
【主权项】:
1.一种低熔点In‑Sn‑Bi合金钎料,其特征在于,该合金钎料按照重量份表示,包括如下组分:In 48‑51.5份、Sn 44‑47.5份、Bi 4‑6份。
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