[发明专利]一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料及制备方法有效
| 申请号： | 201910196379.0 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109822256B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李玉龙;王志良;李越;王文琴;李学文 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 | 代理人： | 刘爱芳 |
| 地址： | 330000 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 in sn bi 合金 料及 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1.混合：选取In、Sn、Bi的粉末均匀混合，各组分的比例按重量份表示为，In48-51.5份、Sn44-47.5份、Bi4-6份；
S2.将粉末放入氧化铝坩埚中，然后加热升温到400摄氏度，之后保持400摄氏度熔化
15分钟；
S3.气体雾化：将熔融状态的液体雾化以形成小液滴，所述雾化压力为75巴，雾化气体
为氦气，雾化后，得到In-Sn-Bi钎料粉末；该In-Sn-Bi钎料粉末的熔点为96.8-100.5摄氏度；
S4.制备焊膏：使用三辊研磨机将气体雾化的钎料粉末与环氧树脂和聚乙二醇以90：5：
5的重量比混合，制成焊膏。
2.根据权利要求1所述的低熔点In-Sn-Bi合金钎料焊膏的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，从室温到400摄氏度的升温过程为缓慢加热过程，耗时15分钟。
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