[发明专利]统一微型发光二极管元器件取向的方法及应用其的巨量转移方法在审
申请号: | 201910195872.0 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN110112090A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 唐小兵;陈祖辉;严群;林金堂;赵晓刚;田洪涛;黄屏;林碧新;黄丽超;吴莉 | 申请(专利权)人: | 泉州市盛维电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L27/15 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362200 福建省泉州市晋*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种统一微型发光二极管元器件的取向的方法,包括对多个微型发光二极管元器件中每一个的衬底表面进行亲水处理或疏水处理;将经过处理后的各个微型发光二极管元器件放置到水性溶液中,并对水性溶液施加震荡,使得漂浮在水性溶液表面的各个微型发光二极管元器件的衬底表面皆朝向上方或下方。本发明并公开了一种微型发光二极管巨量转移方法,其中应用了如上所述的统一微型发光二极管元器件的取向的方法。本发明实现了微型发光二极管元器件在水性溶液中的快速统一取向,并继而能够将如上统一取向后的各个微型发光二极管元器件快速、准确地经由转载模具定位到电路基板,实现了微型发光二极管的高效、高精度、高良品率且低成本的转载。 | ||
搜索关键词: | 微型发光二极管 元器件 取向 水性溶液 衬底表面 统一 元器件放置 电路基板 模具定位 亲水处理 疏水处理 低成本 良品率 应用 漂浮 震荡 施加 | ||
【主权项】:
1.一种统一微型发光二极管元器件的取向的方法,其特征在于,包括:对多个微型发光二极管元器件中每一个的衬底表面进行亲水处理或疏水处理;将经过所述亲水处理或疏水处理后的各个所述微型发光二极管元器件放置到溶液中,并对所述溶液施加震荡,使得漂浮在所述水性溶液表面的各个所述微型发光二极管元器件的所述衬底表面皆朝向上方或下方;所述溶液是水性溶液或油性溶液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造