[发明专利]一种取代背钻工艺的电路板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种取代背钻工艺的电路板的制作方法。本发明通过激光烧掉金属化孔孔壁预设长度的镀锡层，然后再通过碱性蚀刻将原被镀锡层保护的铜层蚀刻掉，从而缩短金属化孔孔壁铜层的长度，以此缩短金属化孔的连接路径，无需制作背钻孔即可实现背钻孔的功能目的。通过本发明方法可减少背钻工艺流程，不仅可避免背钻钻孔效率低而提高生产效率，且无需扩大金属化孔的孔径，在相同的设计密度下可减少电路板的尺寸，可避免制作背钻孔其孔径需大于金属化孔而降低了电路板的线路可利用空间，此外，因采用本发明方法可取代背钻工艺，可降低电路板的制作难度，且无需购置专用的背钻机，从而可减少生产成本的投入。

主权项

1.一种取代背钻工艺的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔，然后对生产板依次进行沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀铜、图形电镀锡工序加工，使生产板上的孔金属化形成金属化孔，所述金属化孔的外层为锡层，次外层为铜层；S2、用激光从金属化孔的一端将金属化孔内预设长度的锡层烧掉，使该金属化孔的孔壁外层由铜层段和锡层段构成；S3、褪去构成图形的膜，然后通过碱性蚀刻将生产板上裸露的铜层除去以使基材露出；所述金属化孔的孔壁外层由基材段和锡层段构成；S4、褪去生产板上的锡层，使原被锡层覆盖的铜层露出；所述金属化孔的孔壁外层由基材段和铜层段构成，制得半金属化孔；S5、对生产板依次进行丝印阻焊、表面处理和成型工序，完成电路板的制作。