[发明专利]一种取代背钻工艺的电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910181885.2 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109982519A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 袁为群;罗练军;彭卫红;杨辉腾;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 金属化孔 背钻 背钻孔 制作 镀锡层 蚀刻 可利用空间 碱性蚀刻 孔壁铜层 连接路径 生产效率 钻孔效率 线路板 工艺流程 专用的 孔壁 铜层 预设 钻机 生产成本 激光 印制 | ||
【权利要求书】：
1.一种取代背钻工艺的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，然后对生产板依次进行沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀铜、图形电镀锡工序加工，使生产板上的孔金属化形成金属化孔，所述金属化孔的外层为锡层，次外层为铜层；
S2、用激光从金属化孔的一端将金属化孔内预设长度的锡层烧掉，使该金属化孔的孔壁外层由铜层段和锡层段构成；
S3、褪去构成图形的膜，然后通过碱性蚀刻将生产板上裸露的铜层除去以使基材露出；所述金属化孔的孔壁外层由基材段和锡层段构成；
S4、褪去生产板上的锡层，使原被锡层覆盖的铜层露出；所述金属化孔的孔壁外层由基材段和铜层段构成，制得半金属化孔；
S5、对生产板依次进行丝印阻焊、表面处理和成型工序，完成电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的取代背钻工艺的电路板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板。
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