[发明专利]一种光电子芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201910179161.4 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109935555B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 韩雪妍;张志珂;赵泽平;刘建国 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种光电子芯片的封装结构，包括：载板(1)，包括基板平面(11)以及凹槽(12)，基板平面(11)高于凹槽(12)并与凹槽(12)平行；高频电路(2)，固定于基板平面(11)上，高频电路(2)包括电路载体(21)和薄膜电路(22)，其中，薄膜电路(22)设于电路载体(21)上，薄膜电路(22)上设有多个通道，多个通道的一端用于与光电子芯片(5)通道一一对应连接；接头(3)，固定于载板(1)的基板平面(11)侧，接头(3)包括多个绝缘子(31)，多个绝缘子(31)与薄膜电路(22)的多个通道的另一端对应连接；垫片(4)，其设于凹槽(12)内，用于承载光电子芯片(5)。该封装结构简单，有效降低了封装成本和封装时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光电子芯片的封装结构，其特征在于，包括：载板(1)，包括基板平面(11)以及凹槽(12)，所述基板平面(11)高于所述凹槽(12)并与所述凹槽(12)平行；高频电路(2)，固定于所述基板平面(11)上，所述高频电路(2)包括电路载体(21)和薄膜电路(22)，其中，所述薄膜电路(22)设于所述电路载体(21)上，所述薄膜电路(22)上设有多个通道，所述多个通道的一端用于与光电子芯片(5)通道一一对应连接；接头(3)，固定于所述载板(1)的基板平面(11)侧，所述接头(3)包括多个绝缘子(31)，所述多个绝缘子(31)与所述薄膜电路(22)的多个通道的另一端对应连接；垫片(4)，其设于所述凹槽(12)内，用于承载所述光电子芯片(5)。
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