[发明专利]一种光电子芯片的封装结构

说明书

一种光电子芯片的封装结构，包括：载板(1)，包括基板平面(11)以及凹槽(12)，基板平面(11)高于凹槽(12)并与凹槽(12)平行；高频电路(2)，固定于基板平面(11)上，高频电路(2)包括电路载体(21)和薄膜电路(22)，其中，薄膜电路(22)设于电路载体(21)上，薄膜电路(22)上设有多个通道，多个通道的一端用于与光电子芯片(5)通道一一对应连接；接头(3)，固定于载板(1)的基板平面(11)侧，接头(3)包括多个绝缘子(31)，多个绝缘子(31)与薄膜电路(22)的多个通道的另一端对应连接；垫片(4)，其设于凹槽(12)内，用于承载光电子芯片(5)。该封装结构简单，有效降低了封装成本和封装时间。

技术领域

本发明涉及光电子或微电子器件技术领域，尤其涉及一种光电子芯片的封装结构。

背景技术

对于多通道阵列集成光电子芯片，其高频封装相当复杂，涉及到机械保护、热隔离、电连接、光耦合、电磁屏蔽等技术，如果采用传统的管壳的形式进行封装，然而管壳的设计加工周期长，往往在三个月甚至半年以上，代价大，同时，一旦设计加工完毕，只能应用于特定集成芯片，针对性强，任务单一，另外管壳一般采用高频陶瓷管，价格昂贵，只能适用于对可靠性要求严格的场景，而对于可靠性要求不高，且任务周期短的应用场景，传统的管壳显然不是最佳选择。

发明内容

(一)要解决的技术问题

针对以上问题，本发明提供了一种光电子芯片的封装结构，该结构有效降低了封装成本和封装时间。

(二)技术方案

本发明提供了一种光电子芯片的封装结构，包括：载板1，包括基板平面11以及凹槽12，基板平面11高于凹槽11并与凹槽12平行；高频电路2，固定于基板平面11上，高频电路2包括电路载体21和薄膜电路22，其中，薄膜电路22设于电路载体21上，薄膜电路22上设有多个通道，多个通道的一端用于与光电子芯片5通道一一对应连接；接头3，固定于载板1的基板平面11侧，接头3包括多个绝缘子31，多个绝缘子31与薄膜电路22的多个通道的另一端对应连接；垫片4，其设于凹槽12内，用于承载光电子芯片5。

可选地，接头3还包括固定结构32，固定结构32上设有多个同轴接头33，同轴接头33与绝缘子31一一对应连接，其同心度偏差小于或等于0.05mm。

可选地，同轴接头33的类型为GPPO、SMA以及K型中的一种或多种。

可选地，垫片4的宽度与凹槽12的宽度相同，均等于光电子芯片5的宽度。

可选地，垫片4与光电子芯片5的厚度之和等于凹槽12的深度与高频电路2的厚度之和。

可选地，薄膜电路22的通道为微带线结构或共面波导结构。

可选地，薄膜电路22的材料为金，电路载体21的材料为氮化铝、氧化铝以及碳化硅中的一种。

可选地，基板平面11和凹槽12表面均镀金，且其粗糙度小于1.6。

可选地，绝缘子31的数量大于或等于光电子芯片5通道的数量。

可选地，载板1的材料为钨铜、铜或可伐合金中的一种，垫片4的材料为钨铜、铜或可伐合金中的一种。

(三)有益效果

本发明提供了一种光电子芯片的封装结构，该结构中通过设计接头(3)、载板(1)、高频电路(2)等简单的结构即可实现光电子芯片(5)的封装，有效降低了封装成本和封装时间。

附图说明

图1示意性示出了本公开实施例中的光电子芯片的封装结构的示意图；

图2示意性示出了本公开实施例中的光电子芯片的封装结构中的载板1的结构示意图；