[发明专利]温度控制方法及系统有效
| 申请号： | 201910175517.7 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111665882B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梁彦 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度控制方法及系统、半导体设备，该温度控制方法用于控制腔室的温度变化，方法包括：建立模型的步骤：控制腔室加热装置以向所述腔室输出不同测试功率值，获取与各个所述测试功率值所对应的所述腔室的实际温度值，根据所述实际温度值与所述测试功率值之间的关系建立模型，所述模型用于表示腔室温度与加热功率之间的关系；基于所述模型计算得到全局参数表，所述全局参数表用于表示腔室温度值与加热功率值的对应关系；根据所述全局参数表控制腔室加热装置输出的加热功率值，以控制腔室的温度变化。通过本发明，灵活、准确地控制了腔室温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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