[发明专利]一种电子设备热管理微结构有效
| 申请号： | 201910171105.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109890177B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;张哲恺;董家旭;孙小菡 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备热管理微结构，包括上层PCB和下层PCB，上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵，微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室，微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开，上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 管理 微结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备热管理微结构，其特征在于：包括上层PCB和下层PCB，上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵，微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室，微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开，上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；发热器件设置在靠近下层PCB蒸发室的位置处，散热片设置在靠近上层PCB冷却室的位置处；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。
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