[发明专利]一种电子设备热管理微结构

权利要求书

1.一种电子设备热管理微结构，其特征在于：包括上层PCB和下层PCB，上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅱ以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵，微型流道Ⅱ连通下层PCB蒸发室与冷却室，微型流道Ⅱ的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开，上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；发热器件设置在靠近下层PCB蒸发室的位置处，散热片设置在靠近上层PCB冷却室的位置处；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列；微型流道Ⅰ的截面为三角形；在上层PCB，微型流道Ⅰ沿冷却室方向向下倾斜。

2.根据权利要求1所述电子设备热管理微结构，其特征在于：微型流道Ⅰ和微型流道Ⅱ的整体为直线形或S形。

3.根据权利要求1所述电子设备热管理微结构，其特征在于：微型流道Ⅱ的截面为圆形。

4.根据权利要求1所述电子设备热管理微结构，其特征在于：上层PCB上的蒸发室和冷却室为圆柱形凹槽结构；下层PCB上的蒸发室和冷却室为近圆柱形凹槽结构，其底面与侧面的连接处呈圆角结构。

5.根据权利要求1所述电子设备热管理微结构，其特征在于：设置在上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室的金属柱体阵列为环形阵列。

6.根据权利要求1所述电子设备热管理微结构，其特征在于：工作时，液态冷却工质通过微型泵从微型流道Ⅱ的入口进入下层PCB，沿微型流道Ⅱ流入下层PCB蒸发室，在下层PCB蒸发室中，发热器件产生的热量通过金属柱体阵列和下层PCB与液态冷却工质换热，液态冷却工质吸收热量后部分溶剂通过纳米多孔蒸发膜蒸发相变为气态冷却工质，并透过纳米多孔蒸发膜传输到上层PCB蒸发室，剩余液态冷却工质通过微型流道Ⅱ流入下层PCB冷却室，并通过金属柱体和下层PCB进行换热，冷却后的液态冷却工质从微型流道Ⅱ的出口流回微型泵；通过蒸发相变传输到上层PCB蒸发室的气态冷却工质经微型流道Ⅰ流入上层PCB冷却室，并通过金属柱体阵列与散热片换热，从而相变为液态冷却工质，下层PCB冷却室中的液态冷却工质的浓度远高于上层PCB冷却室中的液态冷却工质，上层PCB冷却室中的液态冷却工质通过半透薄膜的渗透作用流回下层PCB冷却室，进而流回微型泵。