[发明专利]一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。

主权项

1.一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上制作外层图形，使在用于形成外层线路的区域形成外层线路开窗，以及在用于钻非金属化孔的区域形成孔标开窗，而其它区域被干膜覆盖，且孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小；S2、对生产板依次进行图形电镀、外层碱性蚀刻和退锡处理后，在生产板上制得外层线路和孔标；S3、在生产板上用于钻非金属化孔的区域钻孔以制作非金属化孔，在生产板上丝印阻焊以制作阻焊层，在生产板上进行表面处理以在外露的铜面制作保护层；其中，在用于钻非金属化孔的区域钻孔后，通过AOI扫描生产板以检测生产板上是否还存在孔标，若无孔标则表示非金属化孔已全部钻出，若存在孔标则表示漏钻该孔标处的非金属化孔；S4、对生产板进行成型处理，制得PCB。