[发明专利]一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。

背景技术

在印制线路板的生产制作过程中，需要通过一定的检测方法检测监控线路板的制作质量，如在芯板上完成内层线路的制作或在多层生产板上完成外层线路的制作后，采用AOI扫描板面铜面并比对AOI扫描资料以检测铜面是否存在异常，从而判断线路板是否存在短路、开路等问题；再如基本完成线路板的制作后，设置有用于监控线路板品质的测试阶段，主要检测有铜孔即金属化孔连接的网路是否有通断异常。此外，在印制线路板的生产制作中，还需要制作一些无铜孔即非金属化孔(NPTH)，作为后续贴装元器件时的工具孔。由于所需制作的无铜孔较多，难免会出现漏钻个别无铜孔的情况，然而一旦出现漏钻问题，因无铜孔孔壁无金属，无法通过AOI扫描检测出漏钻异常；又因无铜孔不与其它线路构成网络，不存在网路异常，故也无法在测试阶段被检测出。因此，无铜孔漏钻问题无法通过现有线路板生产过程中的检测方法检测出，无法及时发现无铜孔漏钻异常，导致不良品流出，影响产品品质。

发明内容

本发明针对现有线路板生产制作过程中的检测方法无法及时检测出无铜孔漏钻问题的缺陷，提供一种可采用AOI扫描及时快速检测出是否存在漏钻无铜孔的PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作外层图形，使在用于形成外层线路的区域形成外层线路开窗，以及在用于钻非金属化孔的区域形成孔标开窗，而其它区域被干膜覆盖，且孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小。

优选的，所述生产板是由半固化片将外层铜箔和内层芯板压合为一体的多层生产板。

优选的，所述孔标开窗比所述用于钻非金属化孔的区域单边小0.05mm。

S2、对生产板依次进行图形电镀、外层碱性蚀刻和退锡处理后，在生产板上制得外层线路和孔标。

S3、在生产板上用于钻非金属化孔的区域钻孔以制作非金属化孔，在生产板上丝印阻焊以制作阻焊层，在生产板上进行表面处理以在外露的铜面制作保护层；

其中，在用于钻非金属化孔的区域钻孔后，通过AOI扫描生产板以检测生产板上是否还存在孔标，若无孔标则表示非金属化孔已全部钻出，若存在孔标则表示漏钻该孔标处的非金属化孔。

优选的，步骤S3中，先在用于钻非金属化孔的区域钻孔，制得非金属化孔，然后对生产板进行AOI扫描检测；接着对生产板依次进行阻焊层制作和表面处理。

S4、对生产板进行成型处理，制得PCB。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：