[发明专利]一种半导体温控微型真空冷冻干燥机

摘要

本发明提供一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其结构包括前挡板、可视板、调控板、翻盖、控制按键、冷冻干燥机箱、半导体温控调节保障装置、制冷泵、锁定交换架，前挡板背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱正端面，本发明因风阻突破机构在真空冷冻干燥机内部毛细管受到堵塞时，通过增大的气压冲破其阻碍并将气流导入气体反冲调控机构中，通过形变的气体反冲调控机构带动顶条，从而控制冲击破冰机构冲击凝结在毛细管出口的冰壁，在突破后将气体反冲调控机构内部的气体通过细密的小孔缓慢排除，从而使冲击破冰机缓慢复位，半导体温控敏感元件温控检测部分随着毛细管输出的恢复重新精确掌控内部温度变化。

主权项

1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其结构包括前挡板(1)、可视板(2)、调控板(3)、翻盖(4)、控制按键(5)、冷冻干燥机箱(6)、半导体温控调节保障装置(7)、制冷泵(8)、锁定交换架(9)，其特征在于：所述前挡板(1)背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面，所述可视板(2)通过镶嵌的方式安装在前挡板(1)正端面中间位置，所述调控板(3)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面顶端，所述调控板(3)固定安装在控制按键(5)右端，所述翻盖(4)背部通过合页与冷冻干燥机箱(6)机械连接在一起，所述半导体温控调节保障装置(7)固定安装在冷冻干燥机箱(6)内部左右两端，所述冷冻干燥机箱(6)内部底端固定安装有制冷泵(8)，所述制冷泵(8)通过嵌入的方式安装在锁定交换架(9)内部；所述半导体温控调节保障装置(7)包括气体反冲调控机构(71)、固定架(72)、半导体温控外探测盘(73)、顶条(74)、制冷输出保障机构(75)、内锁条(76)，所述气体反冲调控机构(71)通过嵌入的方式安装在内锁条(76)内部，所述固定架(72)左端采用电焊的方式固定连接于内锁条(76)右端，所述半导体温控外探测盘(73)两个为一组分别固定安装在固定架(72)上下两端，所述顶条(74)右端与气体反冲调控机构(71)固定连接在一起，所述制冷输出保障机构(75)通过嵌入的方式安装在固定架(72)内部，所述内锁条(76)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)内部侧面。