[发明专利]一种半导体温控微型真空冷冻干燥机

权利要求书

1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其结构包括前挡板(1)、可视板(2)、调控板(3)、翻盖(4)、控制按键(5)、冷冻干燥机箱(6)、半导体温控调节保障装置(7)、制冷泵(8)、锁定交换架(9)，其特征在于：

所述前挡板(1)背部通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面，所述可视板(2)通过镶嵌的方式安装在前挡板(1)正端面中间位置，所述调控板(3)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)正端面顶端，所述调控板(3)固定安装在控制按键(5)右端，所述翻盖(4)背部通过合页与冷冻干燥机箱(6)机械连接在一起，所述半导体温控调节保障装置(7)固定安装在冷冻干燥机箱(6)内部左右两端，所述冷冻干燥机箱(6)内部底端固定安装有制冷泵(8)，所述制冷泵(8)通过嵌入的方式安装在锁定交换架(9)内部；

所述半导体温控调节保障装置(7)包括气体反冲调控机构(71)、固定架(72)、半导体温控外探测盘(73)、顶条(74)、制冷输出保障机构(75)、内锁条(76)，所述气体反冲调控机构(71)通过嵌入的方式安装在内锁条(76)内部，所述固定架(72)左端采用电焊的方式固定连接于内锁条(76)右端，所述半导体温控外探测盘(73)两个为一组分别固定安装在固定架(72)上下两端，所述顶条(74)右端与气体反冲调控机构(71)固定连接在一起，所述制冷输出保障机构(75)通过嵌入的方式安装在固定架(72)内部，所述内锁条(76)通过嵌入的方式安装在冷冻干燥机箱(6)内部侧面。

2.如根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述气体反冲调控机构(71)包括膨胀袋(711)、锁块(712)、牵制拉条(713)、引气管(714)，所述膨胀袋(711)右端固定安装有锁块(712)，所述锁块(712)顶端与牵制拉条(713)右端固定连接在一起，所述引气管(714)左端通过嵌入的方式安装在膨胀袋(711)右端，所述牵制拉条(713)右端与顶条(74)左端固定连接在一起。

3.如根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述制冷输出保障机构(75)包括风阻突破机构(751)、毛细管(752)、冲击破冰机构(753)、固定锁片(754)、磁环(755)、导向条(756)，所述风阻突破机构(751)通过嵌入的方式安装在毛细管(752)左端内部，所述毛细管(752)内部安装有冲击破冰机构(753)，所述破冰机构(753)左端与磁环(755)右端贴合，所述固定锁片(754)与导向条(756)为一体化结构。

4.如根据权利要求3所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述风阻突破机构(751)包括连接板(7511)、弹性拨片(7512)、封环(7513)、阻片(7514)、磁盘(7515)，所述封环(7513)通过嵌入的方式安装在连接板(7511)内部，所述阻片(7514)共设有六片，所述阻片(7514)通过弹性拨片(7512)与封环(7513)固定连接在一起，所述磁盘(7515)每两个为一组分别通过镶嵌的方式安装在阻片(7514)两侧。

5.如根据权利要求3所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述冲击破冰机构(753)包括吸附块(7531)、破冰针(7532)、锁线块(7533)、牵引线(7534)、横引条(7535)、多重击打分裂机构(7536)，所述吸附块(7531)右端与破冰针(7532)左端固定连接在一起，所述锁线块(7533)通过嵌入的方式安装在破冰针(7532)左端，所述牵引线(7534)右端与锁线块(7533)左端固定连接在一起，所述横引条(7535)与破冰针(7532)为一体化结构，所述多重击打分裂机构(7536)通过嵌入的方式安装在破冰针(7532)右端。

6.如根据权利要求5所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述多重击打分裂机构(7536)包括弹簧(75361)、四爪扣(75362)、重力块(75363)、内锥针(75364)、底封板(75365)，所述内锥针(75364)通过弹簧(75361)与破冰针(7532)固定连接在一起，所述四爪扣(75362)采用电焊的方式固定连接于底封板(75365)外环，所述重力块(75363)通过嵌入的方式安装在内锥针(75364)内部。