[发明专利]一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法

摘要

本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。

主权项

1.一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用，反之说明U型基板接触不良不能正常使用；S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化得到封装完好的U型基板灯丝；S8：将U型基板灯丝通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度等光学性能是否满足要求；S9：在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即得到免芯柱LED灯丝灯。