[发明专利]一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法

权利要求书

1.一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：首先在非金属基板上涂覆一层导电层或上下各涂覆一层导电层，然后再用白油覆盖；

S2：通过机械加工方式，在非金属基板上切割出U型基板结构，并检测U型基板表面涂覆膜是否破损；

S3：使用蚀刻机在U型基板面上蚀刻导电电路，用于通电和确定安放芯片的位置，芯片的数量和位置间距根据需求确定；

S4：使用点胶机设备在U型基板面上蚀刻电路安放芯片位置中间点上绝缘胶将芯片正负电极隔绝，防止芯片正负级连接形成短路；

S5：点胶后在固晶机上通过锡焊将芯片放在U型基板上进行固晶，固晶之后将U型基板放在回流焊设备中进行高温烘烤、固化，得到固晶完好的U型基板；

S6：将固晶完好的U型基板通过直流机或交流机来检测U型基板上LED芯片是否能正常发光，若U型基板上的芯片全部发光则说明U型基板可以正常使用，反之说明U型基板接触不良不能正常使用；

S7：将红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶混合形成荧光粉凝胶，通过涂覆机将荧光粉凝胶涂覆在固晶完好的U型基板上，实现单面或者双面涂覆，经过高温烘烤、固化得到封装完好的U型基板灯丝；

S8：将U型基板灯丝通电放入积分球里，测量灯丝的光通量、色温、光效、照度光学性能是否满足要求；

S9：在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即得到免芯柱LED灯丝灯；

在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为无极灯型电路。

2.根据权利要求1所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S1中，所述非金属基板的材质不仅具有良好的热特性、电气特性和介电特性，还具有一定的硬度和强度。

3.根据权利要求2所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S1中，所述非金属基板为陶瓷基板，导电橡胶基板或导电硅胶基板。

4.根据权利要求3所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S2中，机械加工方式为冲压或3D打印成型方式。

5.根据权利要求4所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S7中，制备荧光粉凝胶的红色荧光粉、黄色荧光粉与硅胶的比例可以根据要求自行配比。

6.根据权利要求5所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为高压型电路，适用于高压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。

7.根据权利要求5所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法，其特征在于，在S3中，使用蚀刻机蚀刻的电路为低压型电路，适用于低压免芯柱LED灯丝灯的制造，蚀刻电路将芯片串联在一起，芯片的数量和间距可以根据要求来设定。

8.一种采用权利要求1-7任一所述的一种免芯柱LED灯丝灯的制备方法制得的免芯柱LED灯丝灯。