[发明专利]半导体晶片用组合结构砂轮在审
| 申请号： | 201910141159.8 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109773674A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朱光伟;杨宁 | 申请（专利权）人： | 江苏芯工半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/14 | 分类号： | B24D5/14;B24D5/16 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市锦丰镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接；当其中一个砂轮片磨损较严重时，可单独更换，而不用整体报废，延长砂轮使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 砂轮片 半精磨 粗磨砂轮 精磨砂轮 砂轮 半导体晶片 组合结构 锥台 单独更换 定位配合 使用寿命 同轴叠放 整体报废 螺栓组 锥形槽 粗磨 精磨 磨损 | ||
【主权项】：
1.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
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