[发明专利]半导体晶片用组合结构砂轮在审
| 申请号： | 201910141159.8 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109773674A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朱光伟;杨宁 | 申请（专利权）人： | 江苏芯工半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/14 | 分类号： | B24D5/14;B24D5/16 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市锦丰镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 砂轮片 半精磨 粗磨砂轮 精磨砂轮 砂轮 半导体晶片 组合结构 锥台 单独更换 定位配合 使用寿命 同轴叠放 整体报废 螺栓组 锥形槽 粗磨 精磨 磨损 | ||
1.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：相邻的两个砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的厚度依次减小。
6.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片，精磨砂轮片、粗磨砂轮片在上下方向同轴叠放；精磨砂轮片的下侧设有锥台，粗磨砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
7.根据权利要求6所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
8.根据权利要求7所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
9.根据权利要求6所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：粗磨砂轮片、精磨砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
10.根据权利要求6至9任一项所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片的厚度大于精磨砂轮片的厚度。
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