[发明专利]用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法有效
| 申请号： | 201910135286.7 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN109679775B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张磊;李晓彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市天熙科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/72 | 分类号： | C11D1/72;C11D3/37;C11D3/04;C11D3/20;C11D3/34;C11D3/36;C11D3/60;C11D11/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法。该整孔剂的组成为酸、以多元胺为起始物的超支化聚合物、湿润剂和去离子水。与现有技术使用的碱性整孔剂相比，本发明采用了极易清洗的有机羧酸作为清洁助剂，和在酸性条件下具有强阳离子特性的超支化聚合物作为介电材料的表面电荷改性剂，极易清洗，因此，可以改善碱性整孔剂不易清洗，易残留过多表面电荷改性剂导致钯活化剂过度吸附造成线路板空金属化的品质异常等问题。本发明公开的酸性整孔剂，处理效果好，效率高，及其适合应用于线路板水平连续作业的孔金属化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 线路板 金属化 工艺 酸性 整孔剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂，其特征在于，包括：酸、以多元胺为起始物的超支化聚合物、湿润剂和去离子水。
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