[发明专利]用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法

权利要求书

1.一种用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂，其特征在于，包括：酸、以多元胺为起始物的超支化聚合物、湿润剂和去离子水；

以配置1L的整孔剂为基准，所述整孔剂各组分的含量为：

酸 20~400g/L；

以多元胺为起始物的超支化聚合物 0.1~10g/L；

湿润剂 0.1~15g/L，其余为去离子水；

所述整孔剂使用的酸为多种有机酸，其中，使用的多种有机酸包括柠檬酸、甲基磺酸和羟基亚乙基二膦酸；或者，所述整孔剂使用的酸为无机酸与有机酸的结合，其中，包括硫酸与羟基乙酸和羟基亚乙基二膦酸的结合、或盐酸与柠檬酸和羟基亚乙基二膦酸的结合、或磷酸与甲基磺酸和氨基三亚甲基膦酸的结合、或硝酸与苯磺酸和对甲苯磺酸的结合、或硫酸与甲酸和羟基乙酸的结合；

所述以多元胺为起始物的超支化聚合物为以乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺中的一种或多种为起始物，以丙烯酰胺、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种为不饱和单体以1：1~2：5比例共聚得到的，结构中含有端氨基和/或亚氨基的超支化聚合物，其分子量为3000~50000。

2.根据权利要求1所述的用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂，其特征在于，所述以多元胺为起始物的超支化聚合物为以二乙烯三胺、三乙烯四胺为起始物，以丙烯酰胺、丙烯酸甲酯为不饱和单体以1：1比例共聚得到的，结构中含有端氨基超支化聚合物，其分子量为5000~20000，所述以多元胺为起始物的超支化聚合物的浓度为0.5~5g/L。

3.根据权利要求1所述的用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂，其特征在于，所述整孔剂中的湿润剂为非离子表面活性剂，选自聚氧乙烯或聚氧乙烯聚氧丙烯醚类化合物；所述湿润剂的浓度为0.1～10g/L。

4.根据权利要求3所述的用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂，其特征在于，所述湿润剂的浓度为0.5～1.5g/L。

5.一种线路板的制备方法，其特征在于，该方法包括使用权利要求1-4任一项所述的整孔剂浸泡处理后，经过孔金属化工艺的步骤；所述整孔剂浸泡处理的浸泡温度为20℃～70℃；浸泡时间为1～10min。

6.根据权利要求5所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述整孔剂浸泡处理的浸泡温度为40℃～50℃；浸泡时间为1～3min。