[发明专利]高稳定性DFN封装器件

摘要

本发明公开了一种高稳定性DFN封装器件，其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂50~70份、液体丁腈橡胶12~18份、焦碳酸二乙酯3~8份、硅微粉65~90份、聚乙二醇单辛基苯基醚0.1~1.5份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷2~5份、醋酸丁酸纤维素2~6份、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺0.3~2份、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5~5份、脱模剂1~5份、阻燃剂10~25份；该高稳定性DFN封装器件散热效果、力学性能优异，封装结构稳定可靠，具有广阔的应用前景。

主权项

1.一种高稳定性DFN封装器件，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；所述散热焊盘（1）的中央区开有一供芯片（3）嵌入的沉槽（11），从而在散热焊盘（1）的边缘区形成一围堰部（12），所述沉槽（11）的底部和围堰部（12）与芯片（3）的下表面和侧壁之间均设置有银浆层（2），所述沉槽（11）的底部开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的换热盲孔（13），所述换热盲孔（13）中具有银浆填充部（21）；所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：环氧树脂                              80~100份，线型酚醛树脂                          50~70份，液体丁腈橡胶                          12~18份，焦碳酸二乙酯                          3~8份，硅微粉                                65~90份，聚乙二醇单辛基苯基醚                  0.1~1.5份，3‑氨基丙基三乙氧基硅烷                2~5份，醋酸丁酸纤维素                        2~6份，5‑氟‑2‑甲氧基苯胺                     0.3~2份，2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚            0.5~5份，脱模剂                                1~5份，阻燃剂                                10~25份。