[发明专利]高稳定性DFN封装器件

权利要求书

1.一种高稳定性DFN封装器件，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；

所述散热焊盘（1）的中央区开有一供芯片（3）嵌入的沉槽（11），从而在散热焊盘（1）的边缘区形成一围堰部（12），所述沉槽（11）的底部和围堰部（12）与芯片（3）的下表面和侧壁之间均设置有银浆层（2），所述沉槽（11）的底部开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的换热盲孔（13），所述换热盲孔（13）中具有银浆填充部（21）；

所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：

环氧树脂 80~100份，

线型酚醛树脂 50~70份，

液体丁腈橡胶 12~18份，

焦碳酸二乙酯 3~8份，

硅微粉 65~90份，

聚乙二醇单辛基苯基醚 0.1~1.5份，

3-氨基丙基三乙氧基硅烷 2~5份，

醋酸丁酸纤维素 2~6份，

5-氟-2-甲氧基苯胺 0.3~2份，

2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚 0.5~5份，

脱模剂 1~5份，

阻燃剂 10~25份。

2.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述沉槽（11）深度不大于芯片（3）厚度设置。

3.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述换热盲孔（13）为锥形盲孔，所述换热盲孔（13）靠近芯片（3）一端端口的孔径大于换热盲孔（13）远离芯片（3）一端端口的孔径。

4.根据权利要求3所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述换热盲孔（13）延伸至散热焊盘（1）中下部。

5.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述围堰部（12）内侧上开有阶梯部（121）。

6.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述脱模剂选自硬脂酸、硬脂酸盐或者氧化聚乙烯蜡中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述阻燃剂为硼酸盐和/或钼酸盐。

8.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述硅微粉为熔融硅微粉。

9.根据权利要求1所述的高稳定性DFN封装器件，其特征在于：所述硅微粉D50为4~8μm，所述硅微粉D100为10~25μm。