[发明专利]一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置及系统

摘要

本发明公开一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置，包括：具有一用于形成气囊结构的密封通气腔的气囊施压部，包括进气控制阀和压力检测装置的气压控制部，具有多个承载单元的承载板的传感器承载部，以及包括用于对所述待测传感芯片测试端输出的信号进行处理的多通道信号调理电路的测试电路部，该装置能实现通过气囊施压方式使待测压力均匀地、大面积地施加在待测薄膜触觉传感芯片上，并结合传感器承载部和多通道测试电路对待测薄膜触觉传感芯片实现批量测试。进一步，本发明还公开一种用于薄膜触觉传感芯片测试的系统，基于上述装置，通过包含多个施压模型的测试软件实现薄膜触觉传感芯片多种性能的自动测试。

主权项

1.一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置，其特征在于，包括：气囊施压部，具有用于形成气囊结构的密封通气腔，所述气囊在测试时为待侧传感芯片的敏感单元提供均匀的直接接触的压力；气压控制部，其包括进气控制阀和压力检测装置，所述密封通气腔通过进气控制阀与气源连接，所述压力检测装置用于检测密封通气腔内的气压；传感器承载部，其包括具有多个承载单元的承载板，所述承载单元配置有一组金属探针，所述金属探针一端被构造为与待测传感芯片的测试端连接，另一端被构造为与测试电路部连接；测试电路部，其包括用于对所述待测传感芯片测试端输出的信号进行处理的多通道信号调理电路；当待测传感芯片放置在所述承载单元且未开始测试时，所述气囊施压部对待测传感芯片不产生压力；测试时，气体进入密封通气腔后，所述气囊施压部形成气囊结构，并对待测传感芯片的敏感单元进行施压。