[发明专利]一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置及系统

权利要求书

1.一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置，其特征在于，包括：

气囊施压部，具有用于形成气囊结构的密封通气腔，所述气囊在测试时为待侧传感芯片的敏感单元提供均匀的直接接触的压力；

气压控制部，其包括进气控制阀和压力检测装置，所述密封通气腔通过进气控制阀与气源连接，所述压力检测装置用于检测密封通气腔内的气压；

传感器承载部，其包括具有多个承载单元的承载板，所述承载单元配置有一组金属探针，所述金属探针一端被构造为与待测传感芯片的测试端连接，另一端被构造为与测试电路部连接；

测试电路部，其包括用于对所述待测传感芯片测试端输出的信号进行处理的多通道信号调理电路；

当待测传感芯片放置在所述承载单元且未开始测试时，所述气囊施压部对待测传感芯片不产生压力；测试时，气体进入密封通气腔后，所述气囊施压部形成气囊结构，并对待测传感芯片的敏感单元进行施压。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气囊施压部包括具有顶面和侧壁的硬质盖体及与所述硬质盖体底面连接的弹性薄膜；所述密封通气腔被构造为由硬质盖体的盖顶和侧壁以及弹性薄膜围合而成，所述硬质盖体上设有通气接口。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括用于将所述弹性薄膜固定在硬质盖体底面的薄膜固定框，所述薄膜固定框的框内能容纳所述承载板，测试时，所述承载板置于所述薄膜固定框框内并与所述弹性薄膜相邻。

4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述弹性薄膜为TPU薄膜、硅胶薄膜或者乳胶材料薄膜。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括用于容纳气压控制部和测试电路部的箱体。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括用于固定所述承载板的支撑板，所述支撑板固定在所述箱体上；所述金属探针穿过所述测试板和支撑板后与箱体内的信号调理电路电性连接。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载单元还配置有排气孔，用于具有空腔结构的待测传感芯片的排气。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号调理电路包括依次连接的运放子电路、MCU处理器和第一通信模块，以及用于为运放子电路、MCU处理器和第一通信模块供电的电源模块。

9.一种用于薄膜触觉传感芯片测试的系统，其特征在于，其包括用户终端以及如权利要求1至8任意一项所述的用于薄膜触觉传感芯片测试的装置；所述用户终端包括处理器、存储器、第二通信模块和显示模块，所述存储器存储有包含多个施压模型的薄膜触觉传感芯片测试软件；所述施压模型用于反应施加压力与施压时间的关系以实现薄膜触觉传感芯片不同性能的测试；所述薄膜触觉传感芯片测试软件在被处理器运行时执行以下指令：

响应用户选定的施压模型，控制气压控制部中进气控制阀的开关程度及开关时间，以通过密封通气腔形成的气囊对传感器承载部中待测薄膜触觉传感芯片施加相应的压力；

接收测试电路部输出的由待测薄膜触觉传感芯片受力于气囊后输出的电信号转换而来的数字信号；

根据所述数字信号自动绘制待测薄膜触觉传感芯片的电信号输出值随施加压力变化而变化的关系曲线；

存储并显示所述关系曲线，完成待测薄膜触觉传感芯片相关性能测试。

10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述施压模型包括对待测薄膜触觉传感芯片的测量范围、灵敏度、重复性、信号迟滞回线、信号漂移性能的测试。