[发明专利]触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳体的方法有效
| 申请号： | 201910129968.7 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110176678B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | T·施米茨;R·阿恩岑;V·施罗德;P·施图克曼 | 申请（专利权）人： | 威德米勒界面有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R12/70;H01R25/16;H01R13/11;H01R13/502 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 俄旨淳 |
| 地址： | 德国代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在沿排列方向排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统，所述电子器件壳体分别包围电子装置，尤其是电路板，所述触点及总线布置系统至少具有以下特征：a.多个总线插接器，所述总线插接器具有第一连接触头和第二连接触头，所述第一连接触头用于电触点接通电子装置，而所述第二连接触头构造成插座接点并设定位于电触点接通汇流条；和b.多个汇流条，分别用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接，其中，c.所述触点及总线布置系统包括：至少一个第一汇流条，用于将两个直接相邻电子器件壳体的总线插接器电连接；和至少一个具有较大长度的第二汇流条，用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体电连接。本发明还涉及一种电子器件壳体系统，它具有多个沿排列方向排列的电子器件壳体和一个所述触点及总线布置系统，以及涉及一种用于拆除或替换所述电子器件壳体系统的设置在两个相邻的电子器件壳体之间的拆除电子器件壳体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 总线 布置 系统 电子器件 壳体 拆除 方法 | ||
【主权项】：
1.用于在沿排列方向(X)排列的电子器件壳体(101、...)上构成总线系统的触点及总线布置系统，所述电子器件壳体分别包围电子装置，尤其是电路板(121、...)，所述触点及总线布置系统至少具有以下特征：：a.多个总线插接器(2')，所述总线插接器具有第一连接触头(K1)和第二连接触头(K2)，所述第一连接触头用于电触点接通电子装置，而所述第二连接触头构造成插座接点(7)并设定为用于电触点接通汇流条(300、301)；和b.多个汇流条(300、301)，分别用于将相邻的电子器件壳体(101、...)的各总线插接器(2')、尤其是各第二连接触头(K2)电连接，其特征在于c.触点及总线布置系统包括：至少一个第一汇流条(300.1)，用于将两个直接相邻电子器件壳体(101、...)的总线插接器(2')电连接；和至少一个具有较大长度(L2、L3)的第二汇流条(300.2、300.3)，用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体(101、...)电连接。
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