[发明专利]触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳体的方法有效

专利信息
申请号: 201910129968.7 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN110176678B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: T·施米茨;R·阿恩岑;V·施罗德;P·施图克曼 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/70;H01R25/16;H01R13/11;H01R13/502
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 俄旨淳
地址: 德国代*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 触点 总线 布置 系统 电子器件 壳体 拆除 方法
【说明书】:

发明涉及一种用于在沿排列方向排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统,所述电子器件壳体分别包围电子装置,尤其是电路板,所述触点及总线布置系统至少具有以下特征:a.多个总线插接器,所述总线插接器具有第一连接触头和第二连接触头,所述第一连接触头用于电触点接通电子装置,而所述第二连接触头构造成插座接点并设定位于电触点接通汇流条;和b.多个汇流条,分别用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接,其中,c.所述触点及总线布置系统包括:至少一个第一汇流条,用于将两个直接相邻电子器件壳体的总线插接器电连接;和至少一个具有较大长度的第二汇流条,用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体电连接。本发明还涉及一种电子器件壳体系统,它具有多个沿排列方向排列的电子器件壳体和一个所述触点及总线布置系统,以及涉及一种用于拆除或替换所述电子器件壳体系统的设置在两个相邻的电子器件壳体之间的拆除电子器件壳体的方法。

技术领域

本发明涉及一种触点及总线布置系统、一种具有这种触点及总线布置系统的电子器件壳体系统以及一种用于从这种电子器件壳体系统拆除电子器件壳体的方法。

背景技术

为了实现简单地装配和快速获取依次排列的电子器件壳体的电力供应和/或电信号,已知在外部引导的、即在电子器件壳体之外引导的总线系统。这种总线系统包括汇流排/汇流条和接触元件,所述汇流排/汇流条形成总线系统的总线导线,所述接触元件用作用于总线导线的电流或电压的引出头。但这种触点及总线布置系统通常具有较为复杂和昂贵的结构。

所述类型的触点及总线布置系统以各种不同的设计方案由现有技术已知,这种触点及总线布置系统通常具有设计得较为复杂且经济的结构。

作为现有技术可以举出DE 10 2017 116 342 A1和DE 20 2013 103 444 U1和US2012/0264317 A1。

发明内容

在这种背景下,本发明的目的是,提供一种从结构角度来说较为简单地构成的并且因此经济但仍然功能可靠的触点及总线布置系统,以及一种具有所述触点及总线布置系统的电子器件壳体系统,所述电子器件壳体系统由多个沿排列方向依次排列的电子器件壳体组成,该电子器件壳体系统可以非常简单且灵活地操作。

为此,给出一种用于在沿排列方向依次排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统。各电子器件壳体分别容纳电子器件装置,例如电路板。所述触点及总线布置系统在外部分布。

触点及总线布置系统至少具有:多个总线插接器,所述总线插接器具有多个第一连接触头和一个或多个第二连接触头,所述第一连接触头分别用于电触点接通电子装置,而所述第二连接触头构造成插座接点并设定为用于电触点接通汇流条;以及多个汇流条,所述汇流条分别设定为用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接。所述汇流条形成总线系统的总线导线。所述汇流条可以设计成部分或完全柔性或刚性的。总线插接器用作用于总线导线的电流或电压的引出头。

触点及总线布置系统的特征在于,所述触点及总线布置系统包括:至少一个第一汇流条,用于将两个直接相邻电子器件壳体的总线插接器电连接;和至少一个具有较大长度的第二汇流条,用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体电连接。

这里,沿排列方向设置在一个电子器件壳体的前面或后面的电子器件壳体被称为彼此相邻的。这里,与所述电子器件壳体相邻的电子器件壳体不一定直接与其邻接,而是它们也可以与其隔开距离。在下面,如果在电子器件壳体之间存在空间上的安装间距,并且在相互间隔开的电子器件壳体之间设置有一个或多个其它电子器件壳体,则所述电子器件壳体也被称为彼此间隔开的。

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