[发明专利]光纤用母材的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910126212.7 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN110171925B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 木村达也 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;孙微
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够在光纤用母材的纵向方向的整个长度上稳定地实现低的传输损耗的光纤用母材的制造方法。一种光纤用母材的制造方法,其中,将堆积二氧化硅颗粒而制造的多孔母材(10)插入加热炉(2)中,依次将多孔母材(10)送入到加热炉(2)内的加热区(25)以进行脱水及烧结,多孔母材(10)在其纵向方向上包括第一区域以及包含多孔母材(10)的上端部的第二区域,使对第二区域进行脱水时的加热区(25)的温度低于对第一区域进行脱水时的加热区(25)的温度。
搜索关键词: 光纤 用母材 制造 方法
【主权项】:
1.一种光纤用母材的制造方法,其中,将堆积二氧化硅颗粒而制造的多孔母材插入加热炉中,依次将所述多孔母材送入所述加热炉内的加热区中以进行脱水及烧结,所述多孔母材在其纵向方向上包括第一区域以及包含所述多孔母材的上端部的第二区域,使对所述第二区域进行脱水时的所述加热区的温度低于对所述第一区域进行脱水时的所述加热区的温度。
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