[发明专利]装载埠及其气帘装置与吹净方法有效
| 申请号： | 201910125833.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111463155B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 林冠廷 | 申请（专利权）人： | 春田科技顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种装载埠，适于承载传送盒。装载埠包含机座、气帘装置及吹净及监控装置。气帘装置包括外壳及闸门机构，外壳形成有出气口，出气口用以将干燥洁净气体排出以形成干燥洁净气帘。闸门机构用以遮蔽出气口并可被操作而改变出气口的开启大小。吹净及监控装置的充气模块用以充填干燥洁净气体至传送盒内。排气模块用以排出传送盒内原有的气体及充填至传送盒内的干燥洁净气体。感测模块用以感测排气模块所排出的传送盒内的气体的相对湿度及温度。处理模块依据感测模块所感测的相对湿度来驱动闸门机构运作以改变出气口的开启大小。本发明也提供一种装载埠的吹净方法，该方法包含载入吹净步骤、连续吹净步骤及卸载吹净步骤。借此，节省气体的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
