[发明专利]装载埠及其气帘装置与吹净方法

说明书

一种装载埠，适于承载传送盒。装载埠包含机座、气帘装置及吹净及监控装置。气帘装置包括外壳及闸门机构，外壳形成有出气口，出气口用以将干燥洁净气体排出以形成干燥洁净气帘。闸门机构用以遮蔽出气口并可被操作而改变出气口的开启大小。吹净及监控装置的充气模块用以充填干燥洁净气体至传送盒内。排气模块用以排出传送盒内原有的气体及充填至传送盒内的干燥洁净气体。感测模块用以感测排气模块所排出的传送盒内的气体的相对湿度及温度。处理模块依据感测模块所感测的相对湿度来驱动闸门机构运作以改变出气口的开启大小。本发明也提供一种装载埠的吹净方法，该方法包含载入吹净步骤、连续吹净步骤及卸载吹净步骤。借此，节省气体的使用量。

技术领域

本发明涉及一种装载埠，特别是涉及一种用于半导体制程的装载埠及其气帘装置与吹净及监控方法。

背景技术

装载埠(Load Port)设置在半导体制造装置一侧，装载埠用以承载前开式晶圆传送盒(FOUP)，使得半导体制造装置能通过装载埠对前开式晶圆传送盒内的晶圆进行存取。

装载埠通常会通过一气帘装置向下吹气以形成一高速流动的气帘，所述气帘用以防止前开式晶圆传送盒的门开启时，半导体制造装置内的潮湿气体进入前开式晶圆传送盒内进而影响其内部之相对湿度。然而，现有气帘装置所吹出的气体流量是固定的且无法调整，因此，气帘装置由开始吹气至停止吹气的过程中会耗费大量气体，从而造成气体的使用成本较高。

发明内容

因此，本发明的一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的装载埠。

本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的装载埠，适于承载传送盒。

所述装载埠包含机座、气帘装置，及吹净及监控装置，所述机座用以承载所述传送盒，所述气帘装置设置于所述机座并包括外壳，及设置于所述外壳的闸门机构，所述外壳用以供气体输入并形成有出气口，所述出气口用以将所述气体排出以形成气帘，所述闸门机构用以遮蔽所述出气口并可被操作而改变所述出气口的开启大小，所述吹净及监控装置设置于所述机座并包括充气模块、排气模块、感测模块，及处理模块，所述充气模块用以充填干燥洁净气体至所述传送盒内，所述排气模块用以排出所述传送盒内原有的气体及充填至所述传送盒内的所述干燥洁净气体，所述感测模块用以感测所述排气模块所排出的所述传送盒内的气体的相对湿度，所述处理模块电连接于所述感测模块与所述闸门机构之间，所述处理模块依据所述感测模块所感测的所述相对湿度来驱动所述闸门机构运作以改变所述出气口的开启大小。

本发明的装载埠，还包含设置于所述机座的供气装置，所述供气装置用以供应所述气体至所述外壳内，所述吹净及监控装置还包括干燥洁净气体供应单元，所述干燥洁净气体供应单元用以供应所述干燥洁净气体至所述充气模块，所述处理模块电连接于所述供气装置及所述干燥洁净气体供应单元并预设有预定相对湿度，当所述处理模块接收到所述感测模块所感测的所述相对湿度小于所述预定相对湿度时，所述处理模块控制所述出气口开启变小以使所述气帘的宽度变窄、控制所述供气装置减少供应至所述外壳内的所述气体流量，以及控制所述干燥洁净气体供应单元减少供应至所述传送盒内的所述干燥洁净气体流量。

本发明的装载埠，当所述处理模块接收到所述感测模块所感测的所述相对湿度大于所述预定相对湿度时，所述处理模块控制所述出气口开启变大以使所述气帘的所述宽度变宽，以及控制所述供气装置增加供应至所述外壳内的所述气体流量。

本发明的装载埠，所述供气装置包括与所述处理模块电连接用以供应所述气体的供气模块，及与所述处理模块电连接的流量控制器，用以控制所述气体流入所述外壳的流量。

本发明的装载埠，所述供气模块包括用以供应所述气体的气体供应源，及设置于所述气体供应源与所述流量控制器之间的气体压力调节器，所述气体压力调节器电连接于所述处理模块用以感测及调节所述气体的压力。