[发明专利]背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置在审

专利信息
申请号: 201910124996.X 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109739050A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 张毅 申请(专利权)人: 昆山弘锦威电子有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种背光系统,其包括至少第一、第二两个主拼接件,其中第一主拼接件的一端设有至少两个拼接部,每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件的一端适配,第一主拼接件通过其一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。所述背光系统包括封装支架,所述封装支架设置在所述第一主拼接件或所述第二主拼接件上,所述半导体光源直接封装于所述封装支架上。本发明还提供一种背光系统的制造方法及应用所述背光系统的平板显示装置。本发明背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置能够降低材料成本、模具成本和解决半导体光源的散热问题。
搜索关键词: 背光系统 主拼接件 拼接 平板显示装置 封装支架 半导体光源 制造 材料成本 模具成本 散热问题 直接封装 适配 应用
【主权项】:
1.一种背光系统,包括背框和半导体光源,其特征在于:所述背框包括至少第一、第二两个主拼接件,其中所述第一主拼接 件的一端设有至少两个拼接部,每个拼接部的结构与相应的所述第二主 拼接件的一端适配,所述第一主拼接件通过其一拼接部与相应的所述第 二主拼接件的一端拼接;所述背光系统包括封装支架,所述封装支架设置在所述第一主拼接 件或所述第二主拼接件上,所述半导体光源直接封装于所述封装支架 上。
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